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当差分线进入1.0mm的BGA后

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发表于 2012-11-15 15:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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和大家探讨个问题。差分线进入1.0mm BGA后,大家通常会怎么处理?是保持原来的阻抗线宽,把差分线分开走?还是改变线宽和线距使差分线尽量耦合在一起走?
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发表于 2012-11-15 21:25 | 只看该作者
我脑筋没转过弯……不会是和BGA焊盘同一层的吧。

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 楼主| 发表于 2012-11-16 10:10 | 只看该作者
simhfc 发表于 2012-11-15 21:25 # ?0 k: n3 D' T1 j' W2 `. i
我脑筋没转过弯……不会是和BGA焊盘同一层的吧。
7 t# S0 N( @* r" G. c7 ]
我是指内层走线,不是表层。表层要是想不打孔直接进入肯定要改线宽线距。

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发表于 2012-11-16 12:47 | 只看该作者
差分线的阻抗是耦合阻抗,分开走的话即使保持单端的走线阻抗也是没用的,切换层时,需要按照具体的参数重新计算差分走线的参数并落实。

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发表于 2012-11-18 19:31 | 只看该作者
改变BGA网络定义位置啊!尽量靠近边缘!

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发表于 2012-11-27 09:52 | 只看该作者
通过改变线宽线距来保持阻抗成对走。

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发表于 2012-12-17 23:07 来自手机 | 只看该作者
进入BGA后,如果没有走线通道,可以在孔间过线,只要保证走出BGA是差分对就可以了。如果线宽很宽达不到要求,可以遵循BGA内部设定好的规则。
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