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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 ( P a1 j. m: P+ u
g; a" Q2 D+ Q" N+ H6 ^3 K大家好
, u4 Q, k8 L( K7 o5 E7 @8 u我现在有这样的一个问题,
( |! p! t. r$ _* A5 I7 w# t5 l" f板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,
' }& B+ D5 ]# G过孔应该怎么制作???
" }+ n2 I4 D5 l1 I' f7 u8 ]
5 |) ~& z5 E% ?4 ^ x5 t/ r+ L$ t+ ~0 t! }6 `
我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了- l5 h1 v5 ^# e# ~1 ?. x5 _0 t3 H
0 P+ `5 \+ t6 z7 v+ _( M/ Q9 ?我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
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这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片- m0 j4 m% s s5 K' M, a* y, J
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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1 {9 _- P% y. W/ K! R: T
: H0 Z$ O7 H' b# p* }不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接1 Q* _$ t; m6 I9 C
# H$ O+ F y! M) r7 _0 {
谁给帮帮忙,谢谢' O& u* ~& x4 v8 I2 Y
+ O8 a. l0 G, K1 i. x1 H
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发表于 2012-11-14 15:09
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