多层板的过孔问题

ghtxgf · 发表于 2012-9-26 17:49

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请教下，多层板过孔最小设置可以多少？
我现在同事布的一块三星的S5PV210核心板，因为电源芯片用的是WM8310，封装BGA-169，PIN直径10mil，球间距见图
该区域用的过孔是孔径8mil，盘径11mil，不知有没问题，主要是担心制板厂做不了，麻烦各位前辈给个意见

yangjinxing521 · 发表于 2012-9-26 17:56

是要问问板厂，电镀时有个纵深比的。

zhuqunyan · 发表于 2012-9-27 08:48

通孔8mil钻径，焊盘最小16mil；中小批量时，8mil钻径时，板厚可以做到1.6mm，做样板时有的板厂可以把两者之比做到20:1，前提钻径大于0.2mm。不放心再去问一下PCB板厂

77991338 · 发表于 2012-9-27 08:57

不一样的板厂会有不一样的加工能力,想要确定板子上的最小过孔你得先确定你的板厚,确定板厚以后你可以询问生产厂家该板厚他们能做的多小的过孔.

ghtxgf · 发表于 2012-9-27 10:05

板厚是1MM的，继续求解

myhz · 发表于 2012-11-12 20:33

通孔8mil钻径，焊盘16mil,我们现在正在量产

zhuanzhibo · 发表于 2012-11-12 21:45

厚径比≤10，推荐12。具体的还需和制板厂沟通

幸福万岁 · 发表于 2013-1-6 14:28

一般都是0.127mm走线0.2过孔吧我反正最小都这么设计

ggbingjie · 发表于 2013-1-7 17:21

我们公司的板子是2mm厚，使用的最小过孔是8mil，焊盘是16mil

congbupt · 发表于 2013-12-10 13:09

就这一个过孔，一个管脚电流有的达到1A了吧，电流可以承载那么大吗

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