|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
简述SMT-PCB的设计原则) S8 R4 o/ P9 c) x0 U/ F$ a; b
SMT-PCB上的焊盘3 L. Q3 N+ T3 t9 j5 W6 u
1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。: {8 l8 N" N% @5 _# K
2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。 Q9 c" N" I/ h0 H! L& y1 c
3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。# u& ]5 I! @" F4 t
4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否则在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少锡﹐还可能流到板的另一面造成短路。
7 X3 O3 y {! u% Z! }2 d$ n9 @8 t SMT-PCB上元器件的布局
- U. {+ Z( A5 Z- w& n5 o$ C 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。3 d# L; A8 X3 J7 v6 R# P# L
2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。7 X$ ~$ {! X1 h
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
- |% P! ?% B' [1 f' ? 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。" J; P& f3 M2 d( [) e
5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。( T6 @3 s6 f' X* O) q2 c4 B) s
6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。
: p- e2 ^7 G2 f4 n
. c2 }; b, D% g% l& J$ @% ], i) H8 N$ A- G& R& d5 T- B c
欢迎厂家来电洽谈!
u! {" r6 X% u i0 y3 m* K* G联系人:蔡方方 18038008437 0755-83483780& Q: t, |/ S. m$ q& t- t+ A
QQ:1765345303
: u2 E" G. m6 Y, I6 _注册推荐人:13
, [4 G6 Z7 m" ? ~( X声明:本文信息均来源于网络,版权归属原作者) o. [, z: b( j- g8 R: r! @- M
|
|