SMT缺陷有哪些

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SMT缺陷有哪些

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缺陷 缺陷名称 Insufficient Solder(IS) 虚焊  Solder Short(SS) 连焊 Cold Solder(CS)  冷焊  Excess Flux(EF) 助焊剂过多 Excess Glue(EG)多胶 Excess Solder(ES)过焊Insufficient Glue(IG)胶不足Oveflow Solder(OFS) 溢锡 Solder Ball(SB)锡球Solder pad Off(SPO)焊盘脱落No Wetting(NW)不润湿Unsolder/Open Solder(US) 开焊 Misaligned(MS)方向偏离/未对准Missing(MP)少件/丢件Tomb Stone(TS)墓碑Billboard(BD)侧立Overturned(OD)翻件Reversed/Inverted(RP) 反向Bent(BT)弓形Damaged(DP)破损Peeling(PE)剥落Blister(BS) 起皮 SMT缺陷类型及定义 缺陷定义 元件的镀层导致陶瓷暴露。PCB或Flex表皮起泡。 侧面偏移大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%中的较小者。末端偏移超出焊盘。 侧面偏移大于引脚宽度的50% 或0.5mm中的较小者。 应有元件的焊盘上无元件。片式元件末端翘起。片式元件侧面翘起。片式元件贴装颠倒。极性元件方向放反。 元件的一个或多个引脚变形、扭曲。元件表面有压痕、刻痕、裂缝。粘胶太少导致元件掉。溢出的焊锡违反最小电气间隙。 直径大于0.13mm粘附的锡球 或距离导线0.13mm粘附的焊锡球。焊锡球违反最小电气间隙。 600平方毫米内多于5个焊锡球。 在导线、焊盘与基材之间有分离。焊点形成表面的球状或珠粒状物。 焊盘没有焊锡填充致使元件与焊盘未焊接。 末端焊点高度最小为元件可焊端宽度的75%或焊盘宽度的75%.最小焊点高度为焊锡高度加可焊端高度的25%.焊接面焊点浸润至少270度。需要焊接的引脚或焊盘焊锡填充不足。  焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥连。焊锡在导体间的非正常连接。 焊锡膏回流不完全，未完全融化。 有需清洗焊剂的残留物 焊盘和待焊区有胶使焊接宽度减少50%或未形成焊点。 焊点高度可以超出焊盘爬伸至金属度层顶端但不可接触元件本体。 Extra Part(EP)多件Corrupted(CP)腐蚀Tear/Torn(TR)撕裂Uneven/Unflush(UN) 不平齐Stain(SN)污点Wrong Part(WP)错件Lead Cut Long(LL)管脚长Lead Cut Short(LS)管脚短Lead Out(LO) 管脚漏出 Tilted (LP)翘起 Skewed(SW)歪斜 元件倾斜与板面间的距离<0.3mm或>2mm