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焊盘尺寸大小问题

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发表于 2012-8-23 15:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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正片用Regular Pad连接,负片用Thermal Relief和Anti Pad连接,我问下做负片的时候是不是Anti Pad比Thermal Relief外径大??Thermal Relief与Regular Pad的大小关系呢??  谢谢
3 d1 H# F, A# f# l
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发表于 2012-8-23 16:04 | 只看该作者
首先你应理解anti-pad,thermal都是负片层才会用到的。( ]- {7 S& `) L2 c+ Z: ~
thermal用于连接,anti-pad用于避让。
  C( `) P1 D, P6 Wthermal是需要做Flash文件的,一般内径跟regular pad差不多就可以了,外径大于内径20或25mil即可。
/ J0 b5 `1 p2 v) q# U! Ranti-pad我们一般取比孔径大30~40mil就差不多了。
7 I  _8 {% q* ?2 N; o/ S
' a+ Z5 u1 d% e: U5 w4 o' Vps:具体的热焊盘反焊盘设计还需考虑实际情况,比如可能需要考虑反焊盘对信号质量及出线的参考平面的影响,你要理解这两个东西是什么意思就可以了。
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