DC-DC电源芯片下方的内层，好像是要挖的。大家听说过吗？

eeicciee

DC-DC电源芯片下方的内层，好像是要挖的。大家听说过吗？
! j; I8 I4 D, ^7 A% k如果真的挖了，那回路怎么办呀？
谢谢指教！！！

happyxiaoluohao

这个有要求么？一般芯片手册上会有注意事项和推荐的layout，按照手册上布局，共地使回路最短就行了吧~注意反馈从输出的电容附近取电，线路干净点就行了~~

eeicciee

谢谢沙发同志的解释！！！！
: ^7 T; z+ s+ B1 S  _' d. y

Christhenghao

电源芯片下面不需要挖空处理，只需要在输入电感下面做挖空就行了哈

eeicciee

Christhenghao 发表于 2012-7-6 22:24
6 S; e3 }  t/ {9 @# H2 m电源芯片下面不需要挖空处理，只需要在输入电感下面做挖空就行了哈

( G  h# o  e$ P" ?/ ~/ Y3 @输出电感呢？？？？？？？？？？

wolf343105

电感,在底下的ground 与power 层最好能挖空,防止power swithing 的低频耦合至系统.

huoyezi

没听说过，但我的理解是有一种情况跟这个类似，用的QFN封装的，但也不用全部挖空。
芯片内部有AGND和PGND，两种地在某一点连接，而在原理图上都命名为GND，需要在Layout时区分。
# M/ d- W, @$ h9 h* ?# @6 Y1 C8 P; C如果散热盘接AGND，那么其他接PGND的层在散热盘下就要挖空了。

Christhenghao

eeicciee 发表于 2012-7-7 01:24
$ O: }. S; Y: X1 N6 e输出电感呢？？？？？？？？？？

5 Y0 U# E7 }  a0 y) u笔误还，我要表达的意思就是输出电感，主要是防止开关频率耦合到系统中。一般电感下面都要做掏空处理，切正下方各层均不走线。DC-DC   layout时一般就注意：1、输入、输出尽量远离 2、反馈回路包地处理 3、有单点接地要求。

datou0302

反馈回路包地处理时什么意思？谢谢耐心解答！
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rx_78gp02a

反馈回路包地很难做到啊，除非你的器件距离都比较远。
5 L; i7 A  D- \不明白单点接地是什么要求，不是就近接地比较好吗。

tjukb

其实没啥特别的东西，按照器件手册画就行，有些东西别太较真，
' G0 R  V7 n8 K( Z5 Q" t我从没有包过地，也没有啥单点接地，效果一样可以做的很好。
6 W3 e' |3 O/ R5 I
) L% v" f' @- {但是具体应用条件不同，要求自然也不一样，所以这个也不能一概而论。

Charles18

学习了。