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本帖最后由 Xuxingfu 于 2014-3-24 08:31 编辑
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1.Autocad 邦定图导入Momentum6 ]! n7 m7 ^5 E q O9 @/ M* V
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3. FEM 3D模型
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4.仿真bondwire S参数，隔离度
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5.特性阻抗
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6.芯片近场电磁场分布
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发表于 2012-7-6 16:07
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发表于 2017-12-6 22:50
