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用表贴焊盘做PCB封装时怎样在顶层和底层都放上？？？

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MSLZT

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发表于 2012-3-18 18:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 MSLZT 于 2012-3-18 18:08 编辑
+ ^/ Y$ K) d0 W7 U1 E3 j8 Q$ N! c
7 V' W4 U; M, q; y+ N9 K我想用表贴焊盘做IDC10的PCB封装，但在做封装的过程中不知道如何将表贴焊盘放在不同的层上，
3 B/ Y8 f4 g/ r: e8 U) t, S比如1、3、5、7、9放在顶层，2、4、6、8、10放在底层。
" D' i& l8 V% p3 J4 [0 N  @/ P: W( k  B- l, p8 O3 y% r
现在正在学cadence spb，希望有谁知道的可以教一教我，非常感谢！
1 H, |# L6 R6 o( C# Y" {3 n

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 楼主| 发表于 2012-3-18 18:10 | 只看该作者
图中的板子是我以前用DXP画的

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flysky

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发表于 2012-3-21 20:12 | 只看该作者
和金手指焊盘一样的做法

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发表于 2013-7-18 13:59 | 只看该作者
3楼正解  z) \% h3 G5 W5 X. s( @# U

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发表于 2013-7-18 14:01 | 只看该作者
3楼正解+ v7 H6 U8 I$ |- g6 B8 |

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