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PADS有关做封装的问题

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发表于 2012-3-18 16:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做TQFP封装时,中间部分都是地,要是添加终端的话,会是不同的标号,怎么把他们都定义为地?. g" J2 `2 g- K! g
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发表于 2012-3-20 12:31 | 只看该作者
PCB封装中只对应引脚就好了,至于每个引脚连接什么网络,在电路图中定义吧。

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3#
发表于 2012-3-20 13:34 | 只看该作者
将中间的焊盘在原理图库中也做出来。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2012-3-21 11:12 | 只看该作者
说的对,在原理图中把焊盘做出来就好了

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发表于 2012-3-23 14:16 | 只看该作者

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发表于 2012-3-23 14:43 | 只看该作者
一楼正解啊
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