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SDRAM的两种走线方法效果会有什么区别?

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发表于 2011-12-31 10:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我要做的板子尺寸比较小,BGA主芯片放在top层,SDRAM希望也放在top层,但空间太挤,线就很难走。
9 `$ n/ m5 ~. y/ ?8 m, o* p所以想通过下面两种方案解决,不知道哪种好,请大侠们指教,谢谢:
7 q$ {# O; C2 r5 {" e* u1、SDRAM仍放在top层,但过孔到GND层(第二层)走线,再由过孔上来跟BGA相连。
" k2 x2 L3 J8 x. Q) H7 M2、SDRAM放在bottom层,通过过孔上来跟BFA相连。
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发表于 2011-12-31 11:01 | 只看该作者
SDRAM的走线需要参考层,所以第一种方法是不行的。& W9 h- e0 `( b5 [
芯片放在同一层一般是出于减少制造成本的考虑,既然板子小,自然放在两层了。

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发表于 2011-12-31 15:34 | 只看该作者
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发表于 2011-12-31 16:32 | 只看该作者
为啥走GND层?空间不够吗,以电源层作为参考没有地层好,首先不能保证电源层很干净,其次不能保证电源层没有分割。

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 楼主| 发表于 2012-1-2 22:11 | 只看该作者
谢谢各位大侠的指点!
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