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一个安装孔的问题

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发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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) x! I  n- Q; I& e  e8 B

; U4 M  v9 Q! C7 g9 ]6 u8 \) n
  W9 v( u9 Z- A) e如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
8 R8 T# w8 D! h% T$ m3 C- T3 J5 F( g9 b
我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,PADS 会报错. 该怎么处理?
, C! b! _' [% C+ j- ^2 E
) O1 v; P& ^$ _2 E" D9 j! f  l# B+ f8 _3 U- @2 s! S" h3 o2 L
请高手指点.谢谢!!
6 b, }1 [' s7 j" f- N* S' R) z
+ H" T; k) i& f4 ?" K[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]
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发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
! l  ?; u0 X+ y3 d# b$ [& v/ I) P先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可

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" m1 ]- S$ {2 ?9 _) `对,是这样的.
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