DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
- ]& k6 h" w% n5 c" J! Q6 w      板材的结构：
+ j# o4 U5 ]  ^      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
( c# `& Z* h0 N( z. o; v0 y      树脂种类
$ w9 _5 ?1 L; ~7 [2 O/ ?      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
9 S6 m, p* H6 A* n% \7 B      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
7 I! A6 ], R5 y0 |1 y9 {; ?8 \4 z) v      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
% J8 Q3 \; m8 ]3 S, u6 O! o* I( u    各类板材加工能力
3 X$ N, ]! u1 P, K" Q8 b2 b3 K, \" L    1.FR4:  SY1141   
, X+ t9 e- C% \0 Z9 w. N0 v    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
" f; y* F0 ]9 p4 Q! j' q   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
) [$ H# Z+ _+ l- }) `   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
* d4 w! D" J% i; {8 Q: C8 O( D   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
2 p, d: ]( k. M+ E& n1 m   6.Embedded  resistors ,capacitors  material

5 u( x1 B  M/ \0 x3 U2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
( \, g* A! w. Fc.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
. ?+ j# C% o  r+ Re.多层板排层结构设计
, ]! a) h) U* k' h) n- `) B3 D4 Of.HDI多层板结构设计
       a.普通多层板层压结构：
- u7 J* }# I* z. V9 K  P  }


6 K6 J% p, W3 V$ k4 l- d) n

3 O# e* k7 \7 E+ v     
+ {, J. i% s; E6 A3 b, w+ q0 R     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
9 v, Z( q1 ]2 f% a4 E0 I4 e: s5 A      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
, S: I6 A# D! v7 w. A             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
# A; n8 k, ?* q" N, T+ Z8 O' D     c、板厚公差的控制:
- u4 e5 f7 n6 Y  R9 a1 g# U  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
2 r. y6 Z9 _& U  f  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
- V: l- B1 j  |3 J. {' P3 e  P7 V  其余板厚公差要求为+/-10%。
" A- }9 y5 @6 m- o6 V+ F( y6 s1 g
$ ?: W1 V2 \+ H  `2 \- r# g8 q9 h

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