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本帖最后由 yuebingbl 于 2011-10-9 20:55 编辑
) ^2 B9 R5 T# m" L! o8 J! d- p/ E2 P7 i, z3 y
其他部分 DDR2部分 : N9 [$ _( ~, }
S1 S1 + E/ U. r2 o8 n: w$ L; o
GND1 GND1 4 ? U4 h' q- L7 `% h+ a$ N
S2 S2 控制、地址线+ H% P2 C+ s) c0 s9 O3 r# |
VCC1 VCC1
3 k) S( U8 `9 q. S6 kGND2(主地) GND2(主地) % F& u1 F! Y, I3 H8 S) H
VCC2 S5 数据、时钟线
) \& x+ N' _* U% w: }' P" zS3 GND3
w0 L: x* k. F+ H7 j2 XS4 S4 : u) k) u+ ]8 P3 o3 `
8 G3 a2 q& ]* b: S" o3 D* b八层板,盲埋孔,1到2,2到7,7到8
) i- G7 `% d) B: t) ^; o& ]3 @
& k, F0 Q9 _4 ?5 ]9 ^% yDDR2和CPU在同一侧 Y* }5 E6 Z& n, v3 ~% b5 |
0 u2 D; f7 X* H右侧为DDR2部分叠构,左侧为其他部分叠构
! j) ~. I+ C. N现在的优点:4 D) v) l, r6 @5 Y* A
1、数据、时钟线参考GND2和GND3,上下两边均为地;
6 k- @: Y) c5 e% q% x5 K4 g8 ?2、控制、地址线参考GND1和VCC1' h6 _- h/ g* K7 V+ y
缺点:数据、时钟线与电源层在同一层,不知道干扰大不大5 C( E- {& g7 r& O1 ]5 c2 \) n+ T
0 G' y2 j2 X2 A( P/ A }- ~% ?
是不是将数据、时钟线放在S2层,控制、地址线放在S5层更合适? |
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