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[仿真讨论] DDR2源端端接,板子加工阻抗匹配

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发表于 2011-9-26 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟有个关于DDR2阻抗匹配的问题,想请教做板子的大牛。大家都知道,做DDR2的时候都加个源端端接电阻,通常有22欧或33欧的,这个根据仿真确定的。目前我见到两种形式,有点疑问,还请有经验的大神指导啊:! p' l$ I( D0 }. F
5 V8 Z, ?# P) q9 [
1、见过没有加源端端接电阻的,他们说在加工板子的时候,让加工厂对单端线进行调整了,做成了50欧的匹配,这种方法可行吗?
' I, @' s( U# H) V7 ^# v* Y* n/ F- |  z( k% Z( W
4 ~1 c3 c" J/ p6 `" W. R; R
2、更常见的是加上源端端接电阻,那么以后加工板子的时候,单端线的阻抗还要匹配成50欧吗?就是要不要让工厂对这个线做50欧的匹配;
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0 p( g$ p- @7 p/ x. [
板子的整体阻抗50欧。
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发表于 2011-9-26 16:42 | 只看该作者
还是需要的,源短短接的目的就是消除二次反射,原理是发射端的内阻一般约为20多欧,配上源端短接电阻,这样内阻加上源端匹配电阻就是约为50欧姆。从而二次反射的反射系数为0.

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发表于 2011-10-14 09:03 | 只看该作者
DDR2有个ODT需要留意,就是芯片的引脚内部可以设置源端阻抗匹配,有三种,可以通过模型选择来进行设置,

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发表于 2011-10-14 09:07 | 只看该作者
DDR2确实有个内部ODT需要注意,所以有的设计的时候接了外部电阻,有的没有接,直接使用内部的ODT
I can play

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发表于 2011-11-3 14:38 | 只看该作者
学习了$ X, _: y1 M, |1 A' B% H( {' l( P4 O% |
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