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请教一个关于焊盘的事

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发表于 2011-9-9 20:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! ?  w! D& ]( U

: }  U0 |5 c( Y* x8 |7 `如上图所示为软件自带封装的通孔焊盘,看了一下没有flash,是不是可以不用啊?或者说它这种封装是不是就不能用在负片上? 它的意思是不需要连接内电层吗?还是怎样?
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发表于 2011-9-9 21:03 | 只看该作者
我觉得是要连接内层的,不过它与带flash焊盘的区别是,全连接。应该不可以在负片上,不然实际上就失去连接了。. _! W+ E/ @5 d; b  s) y$ w5 K0 ~' l& I
呵呵个人见解

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发表于 2011-9-10 13:38 | 只看该作者
同意ls4 k/ Q0 Z; s0 g4 R9 D7 v
负片无电气连接

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 楼主| 发表于 2011-9-10 15:52 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2011-9-10 15:52 编辑 5 H7 d+ F2 M' U$ _& q& S4 C" _" L
. h8 _# W/ B% B% \  T( V4 O
哦,谢谢二位大侠,现在明白了
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