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check database的错误

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发表于 2007-11-9 16:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在check database时出现了这样的错误
. h0 S7 ]# I& o. d4 s2 ~4 k9 c
5 Z+ ?+ w) U3 q# s6 qERROR IN PAD STACK name = C210D150P2. V' s) U, x! y. q
  pad size does not match the extents of the pad shape, Use refresh_padstack to update padstack.7 h) c  ?2 V5 l1 K5 i0 ^: F! \
  Error cannot be fixed.' B  t9 [1 H9 R2 g. L
4 ]4 X& V% C  W/ ^( n# W
ERROR IN PAD STACK name = C210D150P23 \* B7 g8 S) N$ |
  pad size does not match the extents of the pad shape, Use refresh_padstack to update padstack.
3 c+ V5 W( J2 G( i- W' p  Error cannot be fixed.7 J* [4 \# u8 J# a0 d
  Layer TOP
: j" H& P+ m% u8 y6 ^+ O& K3 K  a  s' a% m/ X& s, w. t+ D9 N
ERROR IN PAD STACK name = C210D150P2
! b' H9 L& o# S8 j/ A! @: T  pad size does not match the extents of the pad shape, Use refresh_padstack to update padstack.
* ]; e) ~+ U7 v5 k8 l; H( _2 \3 T  Error cannot be fixed.) W. i( R4 R+ I6 d: V3 W
  Layer BOTTOM& a6 s" H3 _- v  m1 W
请帮忙,急哦。谢谢
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 楼主| 发表于 2007-11-9 16:40 | 只看该作者
怎么没人回贴,听说有个shadow漂亮JJ比较历害,你快来救救小弟啊

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发表于 2007-11-9 16:47 | 只看该作者
  图做太久了会有问题,试试多修复几次看看,作图的时候记得经常修复一下

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 楼主| 发表于 2007-11-9 17:01 | 只看该作者
shoadow JJ谢谢你帮忙了
) B2 @/ b9 S# T8 Z# b& Z  z* P; p, w不过听说还有问题,请帮忙探讨下

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发表于 2007-11-9 17:02 | 只看该作者
还有,我看到你的DIP型的封装好象有问题哦! THERMAL RELIEF比PAD大,一般大20MIL,ANTI PAD与THERMAL RELIEF一样大,不然会短路哦!还有就是DIP型的零件是不用建钢网的。4 A3 C0 _: d2 c

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 楼主| 发表于 2007-11-9 17:58 | 只看该作者
THERMAL RELIEF
: L& [# R/ y( {5 I& o就是我们建的flash shape,我们的规定是内径drill+16外径加30,怎么会根pad有关系,还有这个就算小了也不会短路哦,他在负片屋不同属性的会比让的哦,这个最主要是起散热作用吧。, n+ l9 h5 y5 ~. ~1 S
ANTI PAD这个也不用吧,只要比drill大20的差不多了吧,螺丝铜有30或40的行了吗,
- c& H7 w# }6 G6 m6 nDIP型的零件是不用建钢网的。这个我不明白忘shadow JJ给小弟指点下啊,谢谢。

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 楼主| 发表于 2007-11-9 18:00 | 只看该作者
还有的是不要老改我贴子真是的

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发表于 2007-11-9 19:37 | 只看该作者
钢网是用于贴片类的封装的,是用来刷锡膏用的,你的是DIP类型的,要那个干嘛.

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发表于 2007-11-9 19:48 | 只看该作者
俺看热闹来着  可以拿别的设计中的孔来看的啊" H# C( ~4 U7 y3 I
4 Q: a% H- b7 q7 B* P. M$ ~

$ R* q1 [0 j0 O0 d
/ z: v" m+ H* [$ k2 }2 B* ?
/ _1 P' I, t1 ^. I3 C# i2 c2 gALLEGRO中    开地平面 看到图一  
5 Y- h# T5 q6 F; \显示全关  地层打开VIA    在点开ETCH   * i/ u& p7 i; @+ q' ?
然后高亮地看的清楚(不让画面跟新 要不看不到效果)能看到图二
6 E- r+ A2 F* y' i' O- n哪个是PAD ?哪个是THERMAL RELIEF(flash shape)哪个是ANTI PAD? 咋样不用说了吧? 6    ???哪个哪个
+ {, P7 n; y+ t2 h; M' g哪个

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发表于 2007-11-9 19:52 | 只看该作者
或者用软件把孔打开来看参数设计也可以的

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发表于 2007-11-9 20:24 | 只看该作者
错误提示是尺寸匹配有问题   其他不懂了 收工闪人
风萧萧 雨茫茫 秋水望穿 拉线路漫漫何时是尽头
日飘渺 夜惆怅 醉眼朦胧 真心人赢得天下输了她

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发表于 2007-11-12 11:17 | 只看该作者
我说你的ANTI PAD建太小了可能会短路,
4 z# s( y2 U4 U3 |; thttps://www.eda365.com/viewthread.php?tid=59&pid=3784&page=1&extra=page%3D1* J- i5 ?' Q; w  e# [' C1 M# Q
这里有焊盘的知识,你看一下,应该对你有用!
changxk0375 该用户已被删除
13#
发表于 2007-11-12 15:02 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2012-8-15 14:57 | 只看该作者
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