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求助:自己做的PCI-E封装,导入PCB之后异常?

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发表于 2011-5-16 14:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过打开DRA文件是正常的。如下图mini pcie0$ b8 m6 @2 y" t
导入到PCB之后,调出来之后变成下图情况了。
9 P1 W0 [. {9 f3 n$ U9 J: e  M3 V- b# _& L% C0 T8 Y% t8 L' R

. c8 s3 F/ h1 p( e% N4 i
& V3 y5 T6 Z1 \4 ^6 f" E
" [, N$ \& O/ k5 a0 p  q4 C: m4 |1 Q8 ]

MINIPCIE0.JPG (78.64 KB, 下载次数: 13)

MINIPCIE0.JPG

MINIPCIE1.JPG (58.87 KB, 下载次数: 10)

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发表于 2011-5-18 19:45 | 只看该作者
没遇到过,不懂,高手出来解救一下

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发表于 2011-5-22 09:23 | 只看该作者
soldermask 和 paskmask 是不是画大了啊

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发表于 2011-7-20 10:42 | 只看该作者
焊盘问题导致

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发表于 2011-7-20 13:01 | 只看该作者
把新的焊盘重新存一下就好了,然后再更新一下封装就好了
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