终于拿allegro画好第一块班了。。请教一些生产问题（叠层，gerber等）

udoubleu

叠层问题
5 K  u4 Q8 G6 C2 T当初建立电路板的时候，由于只是2层板，所以用wizard建立好了，导入网表就直接开始画了。。没考虑叠层问题
在setup-material和setup-subclass-etch里看了一下，目前就是
铜/塑料/铜这样三层，厚度都是默认的，这样有问题么？一共也只有10.4mil
6 Z& J$ g! X/ B4 y7 k4 E' t送交板厂生产的时候，需要告知他们总板厚吧。。大概是1.6mm的样子
这样的话，板厂会自行增加fr-4的厚度么？不会增加铜厚吧？
fr-4厚度的改变，会对等效电阻电容之类的参数造成影响么？我记得相邻两层半之间如果间隔太薄不能走平行的信号线，但是厚一点就可以..

; ^: M1 u  u  g9 K. _然后是gerber问题
我翻的那本candance教程，最后给出了n多的电路板加工前的准备工作
) W3 ~3 y8 }* c$ p( w其中之一是建立丝印层，我不明白，这个不是在画板的时候已经有了么？为何还要再建立一次？
9 y, i/ b& y( y; Z. k4 I6 x( u9 a* T板子里的componnet-def des的silkscreen_top/bottom不是一直打开着么？
. N5 Z3 d  W  i0 o7 s之后的artwork（manufacture-artwork），就是gerber吧？我看到这里面有一个drill层，是不是说，出完artwork，布线与打孔的文件就都有了？
  Q& u& n) t8 U但是之后，这份教程里还额外提出了一个建立钻孔文件的步骤(manufacture-nc)，这是怎么回事？drill层在art里不是有了么？
4 q# j/ |; ?. d" o& d3 ~! D
artwork做起来似乎很麻烦，top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，是都需要放进去么？有么有什么简便方法？

从实际情况来说，给板厂的文件都需要有哪些？是不是只有artwork就可以？还是nc drill也需要？
直接给板厂brd文件是否可以？我记得以前protel的时候就可以直接给板厂pcb文件

$ H) V: Z( L/ p: i, n- E7 Q有没有什么小工具,类似fpm那种的，可以直接输入brd，输出生产文件的？
: ~+ n6 k% E9 k5 I7 P% x8 O
$ o  A+ a: Z- }8 s( x; s! h' x% c谢谢大家

zhuyt05

LZ问题不少
* v2 _2 _4 S$ W+ N- H( U: }2 s- q1. 层叠问题需要你在制版PCB时向厂家单独发文件说明,如你的层叠顺序及每层厚度.因为你发送给厂家的Gerber文件中没有层叠信息,就算是你把层叠信息加到brd文件中,并把brd文件发送给厂家,厂家也不一定看,最后可能与你的设置并不相符,所以最好另外提供层叠信息文件

: T! ]8 `+ ]+ X, P. O# ~2. gerber文件与你的brd文件相应层显示并无关系,向你说的silk层打开了,但也可以关闭啊,难道gerber文件的丝印层也随着你的打开关闭变来变去?建议LZ先看看资料

cccccc32

建议你还是仔细的找下教程看看gerber文件需要哪些层，再有叠层厚度改变会改变很多参数，比如阻抗；

udoubleu

我看到的教程里说，
2 w$ b) h8 a  c% Lgerber需要top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，
+ X+ ~2 w9 ]& m( X这些东西
4 x$ n6 p4 |/ ]" [我想确认两个问题
% q7 t% [2 I3 g7 F: s2 b; M
. X" m$ w4 E9 K; c0 o6 V1.这些层全都是必须的么？
8 P( q% C) `5 c2.visibility的设置，对manufacture--artwok操作，添加那些层，生成artwork文件，没有影响吧？

cccccc32

问题1：制板gerber可以没有pastemasktop/bottom，但这两层是焊接时需要的，也就是说都要生成gerber；
问题2说的不明确，你缺哪些层就添加，对其他的没影响；

udoubleu

问题2我这么说吧
/ `$ T( O; }/ s% I% X比如我在color/visibility中，关闭了silkscreen-top层的显示
: X1 R3 ]4 [3 e% z" g  Q但是在artwork中添加了silkscreen-top层，这样出来的gerber应该不影响制版吧？
' c2 }5 h( i: M- x9 G9 J
另外，焊接方面，如果我只是对着silkscreen手工焊接的话，是不是就不用出pastemask层了？
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还有，pastemask层如果出来的话，是不是焊接厂那边就不用根据silkscreen焊接了？也就是说，即使我做出来的板子根本没有silkscreen，也应该能焊接？只是调试不方便？如果做的产品处于某种考虑，要求不许有丝印，是不是就得这样来？

udoubleu

哈哈我明白怎么回事了

以soldermask为例

! h! \2 ~1 n4 I; K教程里，添加soldermask_top的方法是

在color/visibility里，打开soldermask_top所需要的那些层

5 ]5 l2 \- S; p1 ?/ P- {: c然后在avalible films添加soldermask_top
7 S$ ]& v% Y! M重点是，添加之后，allegro会自动在这一层执行match diskplay！
( }/ H( U) G2 Z4 L7 b
而一般来说我都是不管当前显示什么，直接建一层，然后把不需要的cut掉，需要的add，实际上效果是一样的！

udoubleu

& C* e" h9 S3 J2 ]/ ~e。。又出现新问题了

drill层里需要添加
manufacture/nclengend 1-2 这一层
可是我的manufacture里没有nc legend。。
; j8 Q$ C/ d; r2 c" ]之前已经设置过nc paramater，并且做过drill了啊
9 E1 ^  ^7 `# f" O2 p我用的版本是16.3，莫非去掉了nc chart了？
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udoubleu

e。。是我自己没在nc lengend里添加chart
  h( ?3 |/ h9 y3 o4 W, M
我用的图纸是a size的，所以没地方摆drill chart了。。
) [7 F5 ^; w7 q/ K  E) g
8 t$ J1 M% u* d这样的话问题就是，如果我不提供drill chart的话，会影响pcb生产么？