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在DDRII和DDRIII中 VRAM部分placement方式 利弊简谈~

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发表于 2011-4-22 11:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
      因為 VRAM BGA 的placement的不同,造成 layout 和 tune equal length 的难易度也会不同。在此show 出两种 placement的方式,供大家参考。    一、在DDRII设计中3 {5 [( |* J% ^/ p

! g* a- }4 K# ~/ l4 V
( ?7 p9 Y0 }6 y- r第一种placement 方式:
9 w+ }. P0 [  e' I* i      % Y' T6 I3 ]/ I8 {* q: |, y3 w
     第二种placement 方式
+ b7 ~' a4 r# J: _& ?     
& j, A, |4 u! i- f2 d& p5 h1 C 总结:以上两种placement方式所佔据的空间大致相同,第一种方式在Y轴需要更多的空间;第二种方式则在X轴方向会佔据更多的空间,但它节省了Y轴上的空间。: _. V8 L6 q- Z) J3 b2 N" e
        在拉线方面,第一种方式data组内的长度相差不多,但group 与group之间相差很大(这点尤其在DDRIII时表现很突出);第二种方式 group 与group之间 的长度相差不大,但 data组内则相差较多。
) q! a, |1 x. y+ r% E* T         而address也是各有千秋。因為DDRII的Address pin在小BGA的一端,因此第一种方式address的路径上不会有data挡路;而第二种方式则会必须从小BGA外面绕,但接小BGA的那一段可以直接用表层接,整段trace会小一颗via,少换一次层,且等长较好tune。( h# X* V; b8 _2 p) A

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lixc2008 + 5
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ymf2529 + 5 辛苦了!
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fromnow + 2 LZ辛苦

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 楼主| 发表于 2011-4-22 11:44 | 只看该作者
回复 天使旋律 的帖子4 g- u8 t7 f% T; l
6 A/ Z+ O' P; p7 q
二、在DDRIII设计中:第一种placement方式:
0 z! x( X% r* x" M) s- k, ?% u / d: R" x3 e$ p. M

/ R" `- Z$ S; ^: {/ X1 f- v. }. m. D第二种placement 方式:/ ?) Z& x# g, j% C
8 }% k  v3 W8 p& Y' w

  x0 G9 O' _4 i( V" n/ T总结:以上两种placement方式所佔据的空间差别较大,但第一种方式在Y轴需要更多的空间;第二种方式则在X轴方向会佔据更多的空间,但它节省了Y轴上的空间。: d6 f- ~! u  {% h& e
        这两种placement方式的最大差别还是在拉线和调等长的时候表现出来。% l$ ^  Q2 [. v8 M0 T  D3 P
         data 方面,它的pin define与DDRII是有区别的,整个Group是完全集中的。第一种方式Group I 与Group II的长度误差大概在800mil左右;而第二种方式可以减少这方面的局限。
$ |' d" _6 b5 h2 b. r         addres 方面,第二种方式的优点更加明显,不但比第一种方式少一颗via,少换一次层,且用表层可以使两个小BGA 直接相连。且等长不用说也可以很容易做到。
4 ?  o( X" ?/ }8 Z2 s# ?/ t6 J) r3 ~+ c5 n: x9 f
     如下图:# d, Z6 _2 @9 `
    + }) H  V. n0 m2 B7 Q4 w
按照上图的placement方式,每个小BGA data中的三个group可以走在同一层,另外一个group 可以与address走一层。且等长也较easy!) B8 W! ?- V6 U
       也许,这对Cost down 来说是一个不小的福音!!!- K! ~2 a1 A% r7 s+ L
        而第一种的placement方式,对拉线和等长都有不小的难度,用四个内层还走得那麼辛苦,
( `- r5 |) ~, x; t. y. t3 V如下图$ P' W; T4 @8 Q
9 r  I7 Y# U3 ~/ n; t
# T0 K1 X! h' C
  `/ q0 Z2 x" \: E2 A8 F* f7 l
8 {' G  B9 y* x8 C8 Z

* k. z2 V! P- {, v- t/ C弦外之音,抛砖引玉:
0 b4 d2 s! T9 w' g  [) Z- n GDDRIII共用Address和 Command的小BGA Data 可以swap,swap方式如下:
0 U( @- y3 ^4 O7 E5 o, i          同一BGA的data group可以换,但必须保証DQS/DM的pin 互相对应。, K8 b; G6 k- s4 U: s
          同一group的data net 可以互换。* a- e% u/ p, c1 o2 d- f

, j+ }4 l. A+ C  J" G; S

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不错  发表于 2012-1-31 11:38

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fromnow + 2 原创内容
winricky + 5 感谢分享,解释的很棒

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发表于 2011-4-22 11:49 | 只看该作者

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发表于 2011-4-22 13:13 | 只看该作者
结论呢?

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 楼主| 发表于 2011-4-22 13:26 | 只看该作者
回复 wzh6328 的帖子
* P+ I/ P/ Y  g! z& Q: M
' B4 m2 }* G1 A9 n结论就是,在DDRIII元件的place,推荐第二种placement方式;至于DDRII设计,两种情况都有自己的利弊,看自己的想法了,呵呵~

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发表于 2011-4-22 17:52 | 只看该作者
LZ辛苦,很直观,很强大~

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发表于 2011-4-23 15:24 | 只看该作者
:victory:

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发表于 2011-4-23 20:45 | 只看该作者
LZ辛苦了

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发表于 2011-4-23 21:18 | 只看该作者
lz强大啊

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发表于 2011-4-24 11:38 | 只看该作者
不错

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发表于 2011-4-24 11:45 | 只看该作者
太棒了,最需要的就是这种复杂器件的place经验
250 字节以内
不支持自定义 Discuz! 代码

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发表于 2011-4-24 12:06 | 只看该作者
不错.很有启发意义.

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发表于 2011-4-25 15:49 | 只看该作者
学习中,感谢楼主分享

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发表于 2011-4-25 21:59 | 只看该作者
只要层数够,怎么摆都行

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发表于 2011-4-26 09:20 | 只看该作者
回复 CAD_SI 的帖子) ^; t& i% `4 d+ Z( ^
: r8 n' o( u8 T: ]
呵呵,如果这么说,那么如果工厂不考虑亏本,买方不考虑消费,还用我们设计做什么?
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