高速板需不需要表面覆地？

f.yang

如题，请问大家，多层PCB表面覆地的原因是什么？他对EMC有多大影响，是否可以改善EMC和SI。
如果板子叠层结构为：（1）  top   gnd1 int1 vcc1 vcc2 int2 gnd2 bottom  
8 B/ c* x( j% `9 h9 a* Y                             或   （2） top   vcc1  int1 gnd1 gnd2 int2 vcc2 bottom  
0 ?( X' p' ^0 p$ o0 o* ?4 z如果表面覆铜，那个效果好。（1）的结构是否有必表面覆地？
/ N- z0 P* V' l5 ^% B: U; X( j! M       谢谢！

403245662

我觉得没有必要

jimmy

表面灌铜对第一个方案没用
对第二个方案有用.