请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

: W6 k$ e* {# Z. X$ F8 v请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
, H9 P6 f; P" o1 x, i% p0 E9 istencil：一般指钢网开口
metallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
solder mask opening：阻焊开窗，
% E; s. ~) `0 ]* o& o之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？
* P2 P: l& c" o5 n( w
8 F8 [' ]- a% R7 A3 l大家都是怎么做的？
如下图

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL
! J( K. _* p9 }, p4 S/ u1 P

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

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两个不一样，应该也选择metallization吧？
4 K/ c3 Y5 G0 n) A) \

anne_qian34

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' y+ z8 P: K+ |8 Q! c$ k- y是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。