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DIE封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗

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gdli

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发表于 2011-2-23 20:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DIE（COB）封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗
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jimmy

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发表于 2011-2-24 08:49 | 只看该作者
这个可以做.
专业服务：(价格面议)
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拉等长
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喂猪
欺负同学
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gdli

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 楼主| 发表于 2011-2-24 14:53 | 只看该作者
必须两层都要还是选择一个呢

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jimmy

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发表于 2011-3-1 11:55 | 只看该作者
keepout是绘制禁止区域,如禁止灌铜进来.
- D1 n/ y) s9 k0 Esolder是开阻焊.3 U4 g' \3 i. L' a

: Z$ A+ X1 @  T  j你根据需要来决定是否需添加.
3 n" w& i* w( R: ?' R+ f
% O( W( P# i/ f- z, k) q3 m我个人只添加keepout,因为solder的话,在出光绘时,可以直接选择补偿值.也可以不补偿.
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