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SATA II 訊號,不知如何處理,求助..

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发表于 2011-1-14 09:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
這是个mSATA 的設計。由於主控的厚度 >1.35mm ,所以一定要放在 TOP 層。+ G& M; s& ?; v2 M+ I
結果就是這樣: 求助9 \/ a! d2 X3 y7 ?6 r" }

+ ]! \) a* M3 ~7 g, n6 X如果可以的話,請畫給我看看吧。# @6 i; D5 s& \* {
謝謝!
4 O. O$ J! u/ g& v8 O5 u2 ?
; ?! r5 G% D) B# k

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发表于 2011-1-14 12:17 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2011-1-14 12:22 编辑
+ C; s2 H5 I$ _
  s* t3 d6 w+ I, A要控制100欧阻抗,要等线宽等间距.
* E% [2 C: i2 E4 E! e2 \+ o
3 ^' I% T! U4 X+ F& W同时最好做到立体包地.要完整的参考平面
, C7 W8 E0 k0 ?: \& H+ z8 L  V& g% C' U: X1 {. o2 \0 W
综合以上原则,楼主的设计不合格.% Z' r4 R) M( T- {, l

) n' |* O' I# T% M" t$ x& G $ w/ ~% }+ G* W9 P5 z& r0 ^& T
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
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 楼主| 发表于 2011-1-14 12:32 | 只看该作者
謝謝 Jimmy 版主,大至上都明白,但是...
7 l2 X4 d1 t5 @0 T" R$ M5 s- H* `5 k8 _; P0 x( |1 }3 @" w
由於主控的厚度問題,我一定要把主控方於 TOP Layer.
, X) ~) I$ R8 D  Q! h4 D你這個設計很好,可是你的主控是在 BOT Layer 吧?
; j# d3 e* G. e0 x或是你用的主控跟我的主控的 SATA 排位不同吧?

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发表于 2011-1-14 16:14 | 只看该作者
有 意思,MARK~

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 楼主| 发表于 2011-1-17 10:36 | 只看该作者
請問左邊和右邊的做法那一個比較好?) E0 z* r; I4 g0 q/ \  x- E' c

# z( _) J: r( x9 d/ Y& ]謝謝幫忙!: E* t$ [  R% y$ T

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发表于 2011-1-17 14:15 | 只看该作者
这两种方式 都不够好,最好做成差分信号。走配对线,

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 楼主| 发表于 2011-1-17 14:28 | 只看该作者
haifeng068 发表于 2011-1-17 14:15 ' L# r9 H) W6 u  }$ z; M
这两种方式 都不够好,最好做成差分信号。走配对线,

- ?; |+ }2 U* k* V/ {不是太清楚....* t) {# w1 \( Z  }
可否大約畫給我看看,謝謝!
! ]9 k& V* p% {3 `. c  Q

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发表于 2011-1-17 14:39 | 只看该作者
本帖最后由 林茜 于 2011-1-17 14:40 编辑
5 Q5 ~: A4 h' @! f
: S& i1 j$ [4 A, l* O& Y感觉第二种稍微好点,但底层走线割地太长了。

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发表于 2011-1-17 14:54 | 只看该作者
可以参考一下,差分间距和走线宽度,你可以按阻抗算一下。如果金手指的PIN脚顺序能换一下就最好了。5 M2 Z" V7 R- d4 K1 M2 A; }

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发表于 2011-1-17 15:08 | 只看该作者
就是JMMY的那种走线方式

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 楼主| 发表于 2011-1-17 15:17 | 只看该作者
謝謝幫忙。
2 E* G, c/ }$ g0 t1 j2 g阻抗我會算一下,金手指是不能換所以最痲煩。- t6 R2 F5 G& r7 l. D
你估計這樣做法成功的幾會大嗎? 例如 80% 90% 成功...

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发表于 2011-1-17 20:42 | 只看该作者
按照差分线走就行。 尽量少打过孔!' d, d/ N/ s$ m$ h. T9 d: [  F
差分对间的等长一定要注意。
( J& a( _9 M! P: e. ^; \   只有阻抗匹配,等长 如果拉的话应该没问题。$ n, ?3 u& y+ A5 `
  
# ^' Z& {1 x, Z% Z  看你的设计,布局时有问题,为什么主芯片不放在,另一面。这样线完全是顺的。0 |' s  P: ^7 ^& }
强烈建议重新考虑布局

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 楼主| 发表于 2011-1-18 09:13 | 只看该作者
主芯片放在這層是因為 mSATA 的規格和主芯片太厚的問題。1 g, t7 _) E8 J. }) [3 ?
mSATA 底面的零件不可高於1.35mm ,可是芯片厚1.5mm。
" H* Y/ u2 ]  E. b: [, ~8 K) amSATA 面的零件可高於1.5mm ,所以芯片只能放面層。

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发表于 2011-1-19 17:40 | 只看该作者
当然是按Jimmy的方式走最理想 !

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发表于 2011-1-20 09:22 | 只看该作者
刚才下了个HELP的文件 里边的0402封装中间不能走线吧???
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