恳请高手指教初级问题：封装制作SIKLSCREEN层线段编辑技巧

见风就动

$ ~/ W. j+ j0 H8 F; L新学CADENCE，在制作封装时有一些疑惑，希望能得到各位前辈指点：
问题是这样，例如下图一个已经画完的0805电容封装，我希望利用这个已有封装，通过改动丝印层的线段表现形式，快速生成电阻、发光二极管等其它器件的封装，但是在试图选择、删除、拖动丝印层线段时却总被PLACEBOUND区域挡住，用侧边栏里的FIND进行筛选也没用？
我看了很多教程，都没有提到做封装时对已经绘制好的线段怎么编辑，只好到这里请高手们指教了，谢谢！

minger2008

PLACEBOUND可以关掉啊，你要改成其他器件建议重新做，因为不同的器件焊盘，丝印，PLACEBOUND都变了。可以用fpm008生成一下。

见风就动

2 n# ~0 P  p% H6 t3 b/ O真是一语惊醒梦中人，着急上火脑袋都短路了，非常感谢！
* h, ~$ {; g* b2 H5 F不过这样操作太麻烦了，还得关闭一个层，要是能有AD或PADS里面那么方便就好了。
8 ?* \2 S& Y1 P
我的想法是比如同规格封装，其他都一样，只是在丝印层采取电容是没有闭合的两个方框、电阻式是一个完整的方框、发光管是一端加粗线条区分极性、磁珠是两端都加粗等等，这样只要完成了一个规格底下（比如1206）的焊盘和主要绘制之后，改改丝印就可以另存为其它各种同样大小的其它不同用途器件。
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怎么感觉CADENCE那么强大的布线能力，做个封装只是想编辑下丝印层线段也这么费劲

freemanz

为什么不用右边的OPTION栏?

freemanz

其实很简单的问题，只是你不会用而已，不怪软件

steven.ning

见风就动 发表于 2010-10-26 15:09
真是一语惊醒梦中人，着急上火脑袋都短路了，非常感谢！
5 n0 I# c! t5 ~9 ?不过这样操作太麻烦了，还得关闭一个层，要是 ...

" h: v% @$ T& o/ @要闭合，你在断开处再画一根LINE不就闭合了吗？两端要加粗，你在要加粗的地方再画一根线不也粗了吗？这样你的目的不就全达到了吗？你要选什么，你在OPTION里打沟不就行了吗？有时一个功能可以有多种方法实现的。

zslic78

用专门的封装制作器做，很简单又快捷的。