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本帖最后由 shark4685 于 2010-9-6 10:17 编辑 / K8 {0 G2 [/ _- x1 Y. B' p2 [/ J
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仿真软件就好像练武的人的兵器.. z: F& T* r3 z7 V7 b* Z
任何兵器都有其长短之处.
7 ~# V) L8 l: s% Q总之要先练好内功(扎实的理论基础),在实战中总结经验,: }5 s3 t( X9 o- W3 p3 k: V: M
合理的运用各种工具的长短之处.招招制敌.
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简单的说下各个工具,供后来人参考.不足之处,请大家补充!
1 R/ s0 T6 U; f! S3 W3 ?! R0 O-----------------------------------------------------------4 J$ C9 p7 C4 v4 M' |
1.Cadence/spectraQuest % y, T; k5 X5 L. r; ?
^7 r! ]. m1 X
仿真使用的模型比较简单，一般采用IBIS模型(目前大部分器件产家都支持这种模型)，- l9 g5 S% Q; w# w, ] n& m
可以进行过冲，下冲，反射，振荡，串扰，端接，拓扑结构的仿真，使用起来方便快捷，
; W3 [# T, x8 u+ @9 y比较容易上手。在中低频仿真时可以得到良好的仿真波形.SQ不能进行时序的仿真，
, s* |6 `0 X$ A/ i0 w! y它只能利用得到的波形测量时序。这也是显著的一个缺点，不过我们在做时序时，
( |4 R$ O) z5 l: Q- u# B一般都是根据时序图直接查芯片资料得到的。
' @: u6 Y1 e% A% F( o1 B, L. h+ i7 x' ~. F, O
特点：获取模型容易，操作方便。但在高频仿真须调用Hspice的仿真引擎。9 b5 c8 }" j$ d- p4 P' T, k# m6 R
' R; P* o2 e I5 g* Y
! {) C a. a+ H2 O6 \9 N2.Synopsys/Hspice
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基本我们涉及的仿真都可以用Hspice实现,应用方面就是和SQ结合使用比较多,在sigxp
3 ~9 s8 n2 U. m仿真环境中采用hspice作为仿真引擎,仿真得到结果后，直接在SQ里面将规则约束的PCB+ S) L' l/ ~- X- e* r) x3 D& s
设计中。难处是Hspice的仿真都需要我们自己编写网络表。费时比较长。但仿真的精度高% [2 N3 o# l. [1 N2 I
/ A/ ]( N* R9 ], C6 Q: ~- p, ^! F特点：精确度高，要自己编写网表，费时较长。在高频方面具备较强优势。) s; e2 m$ t" t( i
9 J2 v: f! j1 ^5 Q* v, X& d1 z- x3 U4 a8 b3 D9 K% t' Y7 d& \
3.Agilent/ADS6 W; b5 v, @2 \+ l
; b. Q8 X* p9 ^, y/ p安捷伦公司的顶级理论验证软件，主要用于高频仿真，功能强大，可以用于PCB的验证设计，% L I1 q; R( ?+ Z1 Z% o9 J
IC验证设计，系统验证设计。7 k" E. |0 `) c0 U, x7 b
; }" q0 o1 V# P% \+ \8 }
ADS专著的领域8 {5 |2 e9 M2 k$ A0 v5 s2 w
ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，6 }: X" D0 f2 g
其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真。 k) S* R: s# D8 \1 l
3 U% d& J5 C" u- a& U# M. g* b
3 b# b" }$ S7 k4 j# Q特点：全流程，全领域的仿真工具，和相关的测试设备具备较好的通信功能。( |1 M1 j8 A/ @! e8 z: n5 H+ j/ o4 Q7 r
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4.Ansoft/Siwave+HFSS
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SIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输
& A9 W+ _- H( h; z3 Y送和信号完整性问题。该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师
" p- ^" n% g7 A6 [! S" @+ D$ s们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。
9 ^ x: b9 u a& N/ f该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。" n$ k# L3 f2 c/ e6 K5 Z4 ]9 _! U
它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔
( V/ @4 t: `+ ~+ i; ]4 g和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示，还可产生等效电路模型，使商业用户
# C- z3 ~+ @- Z, }能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。
: F/ `' Q$ j6 w; x5 v4 z2 Q1 Q
$ s: @5 m6 d H h; ?! jHFSS专著的领域
8 h% n% ?' t6 s/ B) y1.射频和微波器件设计 + @4 U# c! \( ?. {- S# A
2.电真空器件设计
+ P; R# q; F4 R2 u- I3.天线、天线罩及天线阵设计仿真 / ]4 r6 O, A8 k. [: b `/ g. G
4.高速互连结构设计
9 X5 `' o7 |' j" Z* S0 ^5.光电器件仿真设计& H( n* L* Q C( ^
9 L- J1 W5 _) h* \, f. \9 k, [
2 z% S3 ~( m. y特点：SIWave 仿真的是三维SI,在PI方面见长；HFSS在射频和微波设计方面见长。
1 J: ?, Y% l. K3 w% U1 O' L; l+ M0 q" k- _( E( |& X3 O
0 ~% T9 c: {4 C6 T" f$ i5.Mentor graphic/Hyperlink/ icx
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* v6 p% v( S2 r- {3 C7 }6 v类似与SQ,也是调用IBIS模型，容易上手，在低速方面还是有优势。
9 ?% o1 K9 O, {9 E. y8 A* k( u- \/ Q( ?) T
特点:上手速度快。4 S# f$ d9 Z1 }9 S
2 m% T; w: N7 W; ]
u p+ d6 z' t% K2 B1 f有使用其他工具的,大家可以在后面补充!供大家参考! |
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发表于 2010-9-6 09:11
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