请教一下，Anti Pad大小和Themal Relief的大小有没有关系？

fxue

最近刚学习到元器件封装制作的阶段，查阅各个教程以及在论坛里面找到的帖子都是在说Anti Pad、Themal Reliet要比钻孔直径大或者说尺寸比Regula Pad要大多少，但是没有谈到Anti Pad、Themal Reliet两者之间的大小有没有关系。另外在一些帖子里面看到Themal Reliet是内层采用负片制作时有电气连接时的连接形状，Anti Pad是没有电气连接时用来隔离焊盘和内电层用的，是不是说这两个焊盘在不会同时出现在同一个引脚上呢，所以这两者之间的尺寸大小没有相关性。

flysky

Anti Pad大小和Themal Relief会出现在同一个引脚上，但不会出现在同层

fxue

在很多教程中都提到内层的隔离焊盘（Anti Pad）要比焊盘(Refular Pad)的尺寸大，在IPC LP中查看通孔的焊盘尺寸时，当设置元器件引脚直径较大时发现计算出来的隔离焊盘（Anti Pad）要比焊盘(Refular Pad)的尺寸小，这是为什么，谁能给一个解释啊？难道我在操作IPC LP的时候有问题？

flysky

内层的隔离焊盘（Anti Pad）是要比焊盘(Regular Pad)的尺寸大，在内层Regular Pad是不起作用的，在内层靠Anti Pad隔离或thermal pad连接

fxue

又研究了一下https://www.eda365.com/viewthread ... mp;from=recommend_f帖子上的内容，之前不明白，现在终于明白了一点点，ALLEGRO在生成光绘文件的时候有一个选项可以控制在内层无连接的焊盘要不要Regular Pad，如果要Regular Pad的话隔离焊盘（Anti Pad）就是一个比较窄的圆环，这时候隔离焊盘（Anti Pad）就必须要比焊盘(Regular Pad)的尺寸大，否则就会短路，如果不生成Regular Pad的话隔离焊盘（Anti Pad）尺寸只要比钻孔大就不会短路。不知道我的理解是不是正确。