信号参考平面

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根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT
1 o; F2 X: Q6 C% E# n% T
- w: }2 d. H6 F: U5 `一条线夹在VCC与GND之间，与VCC的距离大于3倍或以上到GND的距离，基本上信号线不用考虑跨VCC moat的问题，但是此时信号线是microstrip还是striplne呢，是应该按照带状线的公式计算还是用微带线的公式计算阻抗
, `6 ]+ w: f; P5 e9 l' Y

loveb771

还是striplane
其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
7 Z7 E7 O6 r% Q' n只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则，

shark4685

还是striplane
! F% N1 X2 X; y+ u% q0 J% I. `( U其实3倍还是有影响，信号越高速影响越大，
% ]' p( x/ c" g) M' c5 e只是距离大影响变小，而且single不建议用此规则 ...
loveb771 发表于 2010-6-3 10:54

. i* T3 k4 o2 m; h' a- @( i  M" c2 T
+ s5 G4 e4 f. V( V% G
4 f+ \* P' ?9 L8 [( d  是这样的。赞同你的观点！！

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也比较赞同，影响是随着距离的增大而慢慢减小的
9 ~; k! ~+ }9 C7 P6 _6 H只要距离存在，影响也肯定会存在的，只是在跨moat的具体应用中几乎可以忽略不计

于争

“根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT”
这条经验是谁给的？有数据支撑么？多大的影响是可以忽略的？
3 p: S4 u7 j+ K( X- c跨MOAT的影响是不是可以忽略，要看什么信号，不同信号的要求不一样，同样的信号在不同的工程中可能要求又不一样，这样一概而论不可取，要有数据支撑。
$ [* F4 J2 _2 c4 _" K- l6 R  o最好看看S参数，影响多大就出来了，这样才能决定在你的板子上影响是不是可以忽略。

cwfang

回复 3# shark4685
. y/ b0 M& M! n' k" r

' q1 B$ H7 _; z. \8 s0 h3 X/ k    我怎么没接触过core和pp。只知道电解质还有金属

cwfang

回复 1# legendarrow

! ^+ Y( ~  l: Z5 f" m/ W
: p+ y7 C/ {+ {' e. P/ Z+ [    制作板子的时候，金属层与金属层之间，有的说是core，有的说的pp。还有的是电解质，到底怎么分配呢？

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core是基本单元的介质，pp是连接基本单元的介质
! M1 }/ e6 C7 j! Y, {; n至少altium designer的软件是这样规定的
5 {% e( Z) D) o- H6 N但是看见以前SI写的stackup却是相反的，寒一个

chenxztiger

core是现成的双面板，pp是在压合时放在2个双面板之间的材料。

cwfang

回复 8# legendarrow
5 n$ d  S4 w( F( ?( m" m5 f

. {0 X5 g/ P2 K2 L0 s  o  O: w    哦，但我看到有的叠层层与层之间都是core，没有pp；而有点都是pp，没有core，这又是怎么回事呢？

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今天仔细查下，原来板厂一般在做表层的时候直接用copper+pp，呵呵，俺搞错了

cwfang

回复 11# legendarrow

1 i3 }. l4 [( I- z
    表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？

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回复  legendarrow
% p/ C$ S6 b4 z' I( J7 d
5 P# A: s0 k6 l  W4 Q
    表层与第二层的电解质是pp？别的根据你的阻抗控制决定？
0 o! q' S- p  L* c0 Tcwfang 发表于 2010-6-9 14:20

$ F; e5 |- l) x: v
, G$ W( O( |* g$ ^
    对的

csj168

嗯嗯？？？？？