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请问怎么制作不规则的封装

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发表于 2010-5-14 09:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问怎么制作不规则的封装

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发表于 2010-5-14 09:38 | 只看该作者
一个pad和一个copper,然后associate。

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 楼主| 发表于 2010-5-14 10:54 | 只看该作者
不好意思呀,能麻烦说下布骤吗?谢谢

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发表于 2010-5-14 11:05 | 只看该作者
回复 3# toughtree
: C7 }0 K5 l* V* P  Y+ ~. l
1 C: k' a$ [% l) e! K" D+ v3 A  B7 Q7 s3 t0 x* h- U3 e
    先用pad做那个小的焊盘,然后用copper做一个铜皮大小就是大的那个焊盘,然后把两个都选中,右键associate就行了

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wp520 + 2
jimmy + 10

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发表于 2010-5-14 11:07 | 只看该作者
学会了,做个八角焊盘试试。
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