晶体及晶振包地的问题

abab · 发表于 2008-4-3 10:50

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晶体及晶振的四周用一根粗地线包起来，这样对EMC，EMI的作用大吗，请叫各位大吓了！

kompella · 发表于 2008-4-3 13:37

我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

jianghao8888 · 发表于 2008-4-4 13:57

原帖由 kompella 于 2008-4-3 13:37 发表
; b* l# d4 q% v我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。

finezhang · 发表于 2008-4-6 01:07

没错

cmos · 发表于 2008-4-7 16:34

原帖由 jianghao8888 于 2008-4-4 13:57 发表 , l& G, l, d3 T5 w; H2 [, M6 V# e1 a

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! p: B8 N2 M) K; _3 l& F没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。

如果仿真的结果和实际结果有很大的区别，那么仿真还有什么意义？

ieracll · 发表于 2009-10-10 10:22

我想问个问题
如果晶振下面铺铜了，但是不接任何网络，会是什么效果？

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