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在看了坛子里一些FPC资料,试着投了一块FPC的板,就板厂后来反馈的问题及自己不明之处,问题如下:. \, P1 \ q( i; o$ q% F% Z
1、補強距離導通孔至少0.5mm
# Q0 T5 N- I( ^' @: n. o 解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良!8 ]( Y9 A; y* I7 S* F6 I* R& @2 n- {
板厂提了这个意见,不太明白,是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???
/ y9 u. J( f7 @5 @( ^- A2、线路折角均要为圆角,请问有更快捷方便的倒角方法吗?我现在是每个添加圆弧,用PADS2007,一个字,累
0 ?$ \" B3 s$ L3 {3、打件PAD的大小設計 / C+ q1 r/ \5 `& Q
解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配6 e( p) z- ~8 \- z4 T
我用的零件均为库中标准器件,我不明白板厂指的是什么?是不是什么地方设置不对?保护膜开口是什么?% x2 G* ~$ M2 H2 a2 _
4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪?哪儿特别要注意的 |
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