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出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。, \6 T, B( W( O+ e3 X( G7 q
alexkeli 发表于 2010-1-7 17:02 ![]()
你混淆了PASTEMASK&SOLDERMASK! \/ b$ F1 d9 h7 s9 t% q0 ^0 q# n+ k5 e, j
1 ^& I8 Q) a. Y# F阻焊层（soldermask）：4 L/ s i1 Y0 H0 i+ G6 ^# e2 G, L
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阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。6 O4 q0 t$ i# u0 ` H4 R1 {: \
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助焊层（Pastemask）：7 Z; w4 g) y+ |$ w5 v3 a. y
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机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 |
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发表于 2010-1-5 21:17
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