小弟实在是不知道这样做会有不有问题。急盼高手回答

pengshuli

各位高手请问下。我电源层和地层都是用的负片，但是我在覆了静态的铜后，把层分割之后，我还用shap void Element命令把负片的铜在避让了一次。一般负片是不用在避让的吧。它会自动避让。
我想请问一下这样做有什么问题没有啊
* z, q! }, i- J9 I2 K! T做出来的板会有不有什么问题啊？
% E- {+ g/ ~1 b希望各位高手指点一下。小弟是实在是不知道这样做了之后做出来的板子会有什么问题。

pengshuli

1# pengshuli
怎么没人帮我解决啊。急呀

chengang0103

不了解，帮顶。

Iphone

有这么复杂吗？

sishangyan

不会的

philoman

如果没有把握，就生成Gerber导入到Cam350里面看看实际的效果

pengshuli

6# philoman
* c3 }5 r$ z* }9 m2 I8 a% R$ f谢谢，我看了，应该，没什么问题。

mopengfei

如果没有把握，就生成Gerber导入到Cam350里面看看实际的效果
philoman 发表于 2009-5-11 10:43

3 m. h  |$ I! @) D) ?8 S' ]this is best way!! i  use this menthod--