用那种内电层好点呢？

lzhcqu

DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
# |2 q6 N4 D, P4 t0 }' G: A" Q1：在layer stack manger里面选择 add layer
7 O: s+ g7 F# A% c3 V     相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
2：在layer stack manger里面选择 add plane
    再进行内电层分割
$ r8 o, ]% o( v9 K) k
请问一般大家用那种呀？

& P" i0 S% E: n3 V8 o& p我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢？
用那种类型的铜膜好点呢？
# w2 K7 N0 a* {) j' q: Y# n$ ?; s2 O
1 P6 M; }, Q( j/ F% O还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀？
没有看到相关的命令呀
* V0 u' O; H) D, y/ \! v8 I: t- h
谢谢
非常感谢

lzhcqu

这个是layer stack manger

lzhcqu

这个是铜膜类型

coolzerong

Plane是负片的形式，
Midlayer是正片

oditszapc

啥是正片，啥事负片啊，用那种内层好呀？？

kljy911

需要根据你的设计需求定
原则上是在有完整的地和电源,用负片
8 ^: X4 |. l7 a$ g0 M有时候为了省成本,一些线就画到地或者电源上,用正片,原则尽量不要破坏地平面,电源上画线

coolzerong

所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。
4 E4 ^" K9 v) f- J9 s' A+ x象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。
对应就象是生活中的
正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。

yqi99

信号层, 一般用正片方便.
- v& h' K" e: P3 O+ j4 i电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.

lzhcqu

那请问我要做的电路板要遵从20H原则
- x2 x8 M2 U8 F; s2 p: A5 U( u那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀？
5 t3 I+ L& R3 k没有看到设置电源层尺寸的命令
谢谢

coolzerong

在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。