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因为没办法贴图,只能用语言描述了,有点抽象* P( n7 L7 I6 y0 b
1. Resistor/Discrete.olb,普通
/ U( c8 D0 E, A9 U2. Resistor/SM/Discrete.olb,我知道这个是贴片的; i$ b' x1 r- c: K9 Z3 B' R1 _& r! H
3. Resistor SIP 2/Discrete.olb这个是直插的,在CAPTURE中标有引脚号1和2,它与1.有什么区别?
+ i) E; o: z" n2 A6 v4. Resistor SIP 3/Discrete.olb 引脚号有1,2,3,其中1脚是公共的,难道是排阻?
- v2 {! q' g3 I; r8 v; D5. Resistor SIP 3 HE/Discrete.olb,3只脚,由两部分组成partA和partB,A部分同普通电阻,只是在1脚上标有一个c,B部分只有引脚3和C(C端没有引线的); v7 c5 S+ ~' b9 w$ ]. r4 p
6. Resistor DIP 2/Discrete.olb,就是两个电阻,在一个方框里,引脚1和4是一个电阻,2和3是一组,这个与SIP3有什么区别呢?和下面这个又有什么区别?2 ]3 c* Y1 O7 G5 K, r2 C2 r0 M
7. Resistor DIP 2 A-B/Discrete.olb,相当于part1和part2,如R1A,R1B,两个独立的电阻
$ s! o% z, B. H/ V0 N! v8. Resistor 8 pack/Discrete.olb,8个part,从R?A~R?H,这个和DIP在形式上没有区别,应用上有什么区别吗?/ T4 H5 `- f! b
9.Resistor _IS_2/Discrete.olb,与6的区别就是没有那个外框,多了一个RN?1 z: _' D. M$ s" u( }- F/ [2 D
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请教以上在应用上有什么区别?有哪位好心人能贴图的帮忙贴个图,看起来直观 |
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