电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
; |% `: B; Y- U7 C研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
! h: s$ K  H% A/ G/ w证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
, }. s# C$ n9 v注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
( \% d4 O8 \1 g午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
  a" Y0 }/ _3 t$ H/ E7 d1 @四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
. n1 y- h8 y% @% @4 ^0 p3 k五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) * |( \) i- q* d6 x  r- K封装结构的常见失效现象 b) 6 O5 y, _3 D: y6 j硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 6 E3 B* y" t. x. }2 l" i& `镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) ( s7 W2 Q. f9 u6 z9 u锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) ) P& N5 n2 X3 a# [铅枝晶案例分析 e) 3 L5 A7 L3 e  w' y* S1 `* @金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 # C. `7 |8 p) j焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) & B, e, C+ N* L8 x! pESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 6 W/ N0 H3 H4 P! s( R* r外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) 0 K) M) F% m  u" C$ _, FX-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) - w/ t7 U: R# B2 D9 P开封Decap l) . T  [' ?- e2 F: M4 B, H内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 5 j) x  R6 v/ y' Z: v/ F0 ~离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) - T" Y  m8 p4 w2 }* p& p# n电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 1 N1 f3 y  a0 L5 Z盐雾实验Salt b) . c5 A% C3 n  ?紫外与太阳辐射UV c) / Q1 ?$ N$ F4 H* A: i* l* F回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

* Z* d$ h- k. gTim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
* |9 J1 W0 e" |" y0 C, @
6 F8 }9 }5 w0 C刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：
' K, {  D1 S9 Z! R7 d7 _

电
. d: t" k. ~% p话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
; l. B/ a' A# D机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

) k. C' b& D' j5 Q' q8 t+ z2 w8 Y联系人：刘海波
( e. m$ }) |* I# h8 y) B
) O$ [( P) o: I8 k7 ~

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回 执 表

报名单位名称：
- m4 z0 x  j( f# \' V" L

序   P+ j; M+ m( o# q  c2 Z" @# ?. \. A	姓 名 0 Q9 m. ^- H& f% x" Y2 m+ V	性别	职务	电 话 ! y- B  [. _! O9 q	邮 箱
1		+ t0 j5 [( c: G" g	2 N7 U! }' J: x) Q- I" h4 y1 z! w	% `/ }8 i, w: I/ U( C2 N
2	$ S+ l; \' |  [$ x2 ?3 E! f) ~; h / e1 m, H7 m6 G9 t, }' D		9 W: q6 E) R: k8 ~4 s8 a3 q8 B & L7 B3 N% B* \4 L
3 ( ?( y5 ~/ i! k/ X, d	/ }& L8 z1 L* T% P4 j		4 X: J3 z1 K& ^
4		& {; r* R& e1 [* d			9 {0 k; n$ [7 Q0 K
是否住宿		是□ 7 g' P( o# r' G" U2 P! W! D# p否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 7 k5 j2 _! m! W, B( c% O% {
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 5 j9 y1 \7 n9 R& e4 t' A" M
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 * g& b) e, T6 h( r/ w5 w( p

3 U$ r; ~' C8 R$ z5 [# s+ E

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 8 p" @( N- [5 Y) E& ?9 V- X	8	3月 , m4 p$ n  }4 ]4 L! a
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	: g# S7 y7 w- ^# e, S3月 & a0 |, A( ?- d9 T( B0 k9 _	7 e5 x6 z+ d. v, v4 Y! ?5 t3 K' {
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题	8	4月	b0 p/ w3 a8 T3 w4 b. x
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月	8 u1 G! X9 _/ E: N8 T1 B" m: M$ E# J$ C
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 * S/ h% V9 H3 o+ X	16	5月 : m' w/ Q3 g& U: {, i/ P	4 z2 v) N0 \7 ?# k* S
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月 ' L4 Y6 S, b* [' Q# e2 V; M
8	失效分析技术与设备   [5 b) U% a7 |$ _: O, [/ i: J第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 2 j2 j0 r! y0 K	% f6 ?* r" t# h4 }  T
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 4 [0 f( ?7 j  [	16	5月
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月 * k/ u" b7 v7 R0 J+ i! K- l: d	$ N9 h3 |+ ^. N' l
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 % V7 Z' c+ \/ d  L1 l) H6 T  i
12	射频集成电路技术	16	6月 5 z  y7 v' u) {) g" \5 m# }/ V
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 6 |4 ~4 k$ _& x. \8 V
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月	. ]; W9 j! J- w7 x9 d- \
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月 7 S. s6 J: _" b% J) V- L- u
17	FAB 工艺技术培训	8	8月	( ~9 D+ Q2 M5 B& J% V
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 # c8 W- R* |2 A	. B* y& K) U$ N9 f  k' p1 P) h6 b
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月
20	环境试验技术 & v1 T" M- Z" P" O; V0 B7 d	8	10月 " n% V3 h0 P$ I6 K8 M& i% }9 c! a	+ c8 d. T' t* U$ q4 f
21	电子产品失效分析与可靠性案例 9 R  ?% n& L/ S4 K: h	8	10月	" t. K3 c/ g2 Z7 t) A$ D
22	集成电路实验室管理与发展 # `4 a4 J, @) j1 k5 [" z	8	11月 ; W, W/ _& W1 W/ x$ b	$ J/ Z* Q7 [+ a
您的意见与建议：
" u; G: V# H% J8 w. N注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ' h' W( q1 n4 Q/ U  s7 T电话/传真：0512-69170010-824 ; i$ }* Q: L6 Z0 L( N% i# F0512-69176059 ; s3 @  t8 @0 A2 H1 Y 2 C  `3 Y) u4 B4 d, D6 Y- k. [联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn