下月就发布：Intel怼出全球首款桌面12核处理器！同时又双叒叕换接口了……

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本来是10月，后提前到8月，现在又拉到5月，很难想象这是不可一世的“牙膏厂”Intel的风格，似乎是急于展示自己的领导地位。

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据Benchlife报道，Intel发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。
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& P! h$ v2 h1 u: {. ^其中包括以-X结尾的处理器和X299芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。
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如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。
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$ X* H* U% J; ~( e6 Y( n' P5 j0 ~其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。
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7 W8 ]# f7 D3 E7 ~% Z& P' u
- N- ?6 E; U6 u! d' N不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。
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* \9 c8 }& U1 k& ~5 B) ^! T另外，媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。
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手中的资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口（Socket R4）。
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而在2020年，Intel还规划了LGA 2076（Socket R5）。
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4 L  g/ i; I2 K+ t不过，喜欢高端平台的玩家也可以等等AMD的16核高端平台ThreadRipper，基于Zen架构，对应X399芯片组（火药味太浓了吧），早先传言也会在台北电脑展发布，但考虑二者一般罕见会撞车，所以新的说法是今年Q3。


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还有，据说八代酷睿也要提前……


更进一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月，但仍旧采用14nm工艺，第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。


到年底或明年初，再跟进其他型号，以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大，主要是原生支持USB 3.1。
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3 p+ T2 U4 {4 C6 H) j* _. \那么，是AMD Ryzen立功了吗？Sort of吧……