21ic新闻大爆炸：韩半导体全球市占有望首超日本居全球第二

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1、韩国半导体全球市占有望首度超越日本居全球第二

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2 `& x$ W4 l; w# q! [1 Y) x近日消息，据韩联社报道，2013年韩国半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占约为13.9% 。如果该数据经官方证实，将是韩国半导体在全球市占首度超越日本。2013年第4季南韩半导体的出口最终值订2月公布。

21ic编辑视点：80年代，日本的半导体行业曾经辉煌一时。随着移动设备的兴起，日本半导体的舞台逐渐落幕。各大半导体厂商也纷纷处于亏损状态。对于整个日本半导体而言，这就是一场寒冬。而相反的是，韩国半导体。近年来韩国半导体逐渐在世界半导体市场上脱颖而出。2013年，三星，海力士分别居半导体市场第二和第七名。真可谓是30年河东，30年河西啊。


( v- F- O. O/ D0 Z0 K" L4 y3 D2、英特尔计划2014年全球裁员5% 涉及5000名员工

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8 C/ Q$ J( `+ o1 \英特尔公司发言人17日宣布，该公司2014年计划裁剪全球10万多名员工当中的5%，约5000名员工将受到影响。据悉裁员原因是当先面临PC销量下滑局面，英特尔欲将重点转移至增长更快速的领域。而去年早些时候，英特尔就先后宣布关闭位于马来西亚和美国麻省的工厂，裁员共计大约一千人。
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英特尔发言人克里斯·克劳特表示，“此次裁员计划是公司人力资源调整的一部分，目的是满足商业需求。我们将通过自然裁退或让员工提前退休等方式，来完成整个裁员方案。”英特尔CFO斯塔西·史密斯曾在该公司发布财报后的分析师会议上透露，英特尔将于今年实行裁员计划，并在数据中心、低功耗芯片和平板电脑等领域加大投资力度。
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21ic编辑视点：英特尔在PC电脑行业占主导地位，但对于智能手机、平板电脑等芯片的研发较为缓慢，这些领域有高通、三星和联发科等不少强劲的竞争对手。英特尔并不是唯一一家因PC销售低迷而实施裁员的科技公司，自2010年PC需求放缓，诸多科技公司开始裁员。不过，裁员措施治标不治本，最重要的还是要开拓新市场。
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3、世界首创高效能电池隔膜技术在我国诞生!

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) Z5 [7 Q2 H1 _: \近日消息，由国内江西科研团队研发出一种聚酰亚胺(PI)纳米纤维电池隔膜。这一世界首创的具有自主知识产权的高科技材料，可大幅提高汽车动力电池或电池组性能。据国家国家权威检测机构报告，采用PI纳米纤维隔膜制备的PI隔膜动力电池在关键的技术指标上有明显的优势：电池功率密度高，可提高电池的充放倍率4倍以上;使用寿命长，循环寿命提高700%以上;发热量低，降低电池大电流放电时的温度;安全性好，PI隔膜能耐530摄氏度以上高温，当汽车激烈碰撞导致电池隔膜穿孔或长期使用中产生“枝晶”刺穿隔膜时，电池微短路或小面积短路产生的局部过热不会融化PI隔膜而导致穿孔面积继续扩张，即不会导致短路面积继续扩大而温度失控引起电池爆炸起火。目前，PI纳米纤维隔膜技术已完成实验室阶段研究，预期在一期项目建成两年内可以逐步实现4000万平方米产能。

21ic编辑视点：动力电池组被称为电动汽车核心部件中的核心，相当于传统汽车的发动机，相关技术是目前电动汽车发展的瓶颈。PI纳米纤维电池隔膜以其耐高低温性、化学稳定性、经久耐用性及高孔隙率等优异特性，将解决目前汽车动力电池或电池组存在的安全性差、充电速度低、使用温度范围小、使用寿命短等问题，让电动汽车更安全、可靠、舒适。


; Q# L' l( ~/ {4、中国电子领域重大突破 打破碳化硅器件封锁

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. o5 {' y! O; O1 \$ E, X' g2 m近年来，由于硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。碳化硅是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。我国碳化硅的产能占据全球总产能的80%以上，碳化硅冶炼生产工艺、技术装备和单吨能耗达到世界领先水平。虽然我国已在碳化硅生产上取得较大成绩，但是在碳化硅大功率器件开发上一直处于落后地位。幸运的是，该不利局面现已得到改变。据相关报道，中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国的能源危机。

21ic编辑视点：现有的电子技术基于半导体硅材料器件，但受制于硅材料的物理性能，器件功耗大。这样进一步加重了我国能源危机。随着新一代半导体碳化硅的研发，或许可以极大的缓解能源危机。此外，我国功率器件产业整体落后美、欧、日等发达国家，关键技术装备基本依赖国外，碳化硅功率器件的突破，让我国在第三代半导体市场获得更多的发言权。
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' ]- I% m2 X8 v" y! n* N' X5、可穿戴设备难接地气 五年内依然只是概念
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在刚刚闭幕的2014国际消费电子展上，以及同一时间在京举行的极客公园创新大会上，可穿戴设备成为热点，其大多与智能手机连接，不仅移植了手机的电话短信等基础功能，还实现了部分移动互联网应用。业界指出，因技术难题未突破，应用及市场培养期较长，未来五年内可穿戴设备恐怕难成气候。

3 e/ x9 Y* w( D" ~% \$ ]2 H2 F: Z21ic编辑视点：目前厂商所热炒的可穿戴设备实际还只停留在智能手机的基础功能的延伸，并不能算是真正意义的可穿戴设备，可穿戴设备市场要规模发展，其背后离不开大数据、云计算以及应用生态等的支撑，而显然大多数厂商还并不具备条件。此外，电池续航能力、足够的应用软件支撑等也是智能设备的重要短板。