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一下是这两天学习的焊盘知识小结论，新手，不知道理解对不对。2 `" z$ b- ? _7 [+ }
写这篇文章我学习了很久，也查看了较多资料，给我第一感觉，小小的焊盘，如此复杂，看来只有理解复杂，才能运用简单啊！5 r& I) p! F* M" ~0 {* s
5 T: J, T. k6 P) M% m# ?3 L4 r先贴张图看看- Y4 w$ c3 p7 X1 H X t
8 }6 I; V2 p1 ^( ]3 IPadstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/
0 `# ?: [& H" m6 jAnti pad /SolderMask/ PasteMask; Q. U% Y1 t- I, u6 ?4 F
下面我们逐一理解：
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Regular Pad ：规则焊盘（正片）。
% Y& b* p2 i1 Q4 o: i2.
( b% r% s, d: T+ j$ ]. ] Anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.
5 g4 m4 h: B; j: [3.
5 F$ ~4 z+ ?( t8 T; v Thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那么以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief. 当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什么不那么做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊, 因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为"轮辐"状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Anti pad因为这样的电导性更好. 当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!
5 o1 h0 w' p+ G! Q4 d" r! }4.
, e* R7 q5 z4 n. _/ G4 w5 m! @8 l SolderMask防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。（>Regular Pad）
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" I* j' r) X% s PasteMask 钢板焊盘: 为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。(该层的尺寸与实际SMD焊盘的尺寸相同)
9 P) E5 T9 S( d进一步说明：
% ?' P: v, G1 R& \/ iRegular pad(正规焊盘）" W6 j9 i. k& ~" [) V
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主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层。
* o) ?. y r& D" I& uthermal relief（热风焊盘）/anti pad（隔离盘）
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7 s) e4 Q( z1 Y! B% \ q: J主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief/anti pad的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
1 U% `& r* d% A. {' d( G
+ _$ g7 [4 i) v* U& d3 D综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用. 如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用.当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。 |
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发表于 2009-2-28 10:36
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