直接从brd文件中导出的封装与我们做的有啥改变?(区别)

xingzhang · 发表于 2009-2-24 00:40

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以前听人讲过,直接从brd文件中导出的封装会丢失某些东西,不能再用于设计,那样容易出错,
但最近我实践了一下发现,导出的封装没丢啥东西,pad和flash等也一起被导出来了,
请教下有经验的,
1.直接导出来的封装用于新的设计会有问题么?(我觉得没什么问题)
2.导出来的封装到底发生了哪些变化?(当然,导出的pad的层叠会变为brd文件层叠形式,这点我知道,说说其它还有啥区别)

xingzhang · 发表于 2009-2-24 23:48

自已顶,高手帮看下我LZ位的观点正确与否,不甚感激

tao · 发表于 2009-2-25 10:34

呵呵，要看你的软件好不好咯，我用的都没有问题的，，

xingzhang · 发表于 2009-2-25 12:36

呵呵，要看你的软件好不好咯，我用的都没有问题的，，6 E, c+ ] z. u- O, z5 W4 [* p
tao 发表于 2009-2-25 10:34

此话怎讲？我用的是15.5 p008

只看该作者 · 发表于 2009-2-25 13:53

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

basten-0571 · 发表于 2009-2-25 14:45

可以直接用的,我用的是15.5的

cathy-wang · 发表于 2009-2-25 14:54

以前用16.01时，有同事倒出来的封装焊盘消失，但有的完全正确，不知道是软件的bug,还是装软件有问题

xingzhang · 发表于 2009-2-25 23:33

谢谢LS几位
这和软件版本还有关系?不知哪些版本容易出问题

weirong · 发表于 2009-2-26 08:19

16.01没问题啊我的可以啊

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kxx27 该用户已被删除	5^# 发表于 2009-2-25 13:53 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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直接从brd文件中导出的封装与我们做的有啥改变?(区别)

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