|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 EDA_STUwang 于 2018-7-12 23:50 编辑 / |9 O+ b9 O8 M% R7 d; a' `
4 d, k1 D+ P7 L7 M9 ?
最近着迷琢磨了一下AD与SW的配合使用,出3D效果图,用于配合结构设计。- |: R9 W7 X& f! L' i+ t
不知道是否有同兴趣爱好的伙伴。今天在电子爱好者写了篇帖子,感觉没找到有同兴趣的,再把帖子搬运到这里重新发一遍。找找同志。
: K6 |0 z4 ]& q6 j2 X H那边的帖子链接现在权限不够,粘贴不了。
0 U9 U* P! Z7 L9 L! _9 f) W5 Z- n5 U以下为那边的文章内容,直接搬运一遍了。+ R( T @7 k/ w' T
一、AD直接预览3D效果solidworks绘制元器件3D封装后,另存为step(AP214)文件,后AD导入该step文件,做成3D封装,可在AD的PCB设计完成后,直接预览3D模型。只能用于在AD软件内查看,无法用于第三方机械设计类软件用于装配。预览图如下。) t' w1 U0 \& \" D5 q) Y
- _9 z, x8 I, E4 m# G2 I
二、在上面的基础上,AD软件将PCB另存为STEP文件或x_t文件7 G. d7 }0 d: p3 g3 E/ \
(1)step文件导入SW,PCB上面的焊盘、走线、过孔、丝印全部消失,且元器件的3D重建模基本完美(个别不完美),不完美之处文末再作对比。效果见下图。$ q9 y$ u0 U. w) v
# |& b0 w ?6 c8 h7 a8 S
+ W( M' r+ e+ {4 n v. J* P \
(2)X_T文件导入SW,PCB上的焊盘、走线被覆盖导致看不见(设置PCB半透明后可见),丝印丢失。元器件的3D效果完美重建模。效果见下图。
7 w, z- j* G. |- l! l# d9 X3 a
: B% j! Y( P9 [; A$ F3 y$ s9 J5 R
# x" f" O: b7 O
看不见走线、焊盘----见上图% a W V ~9 z" J- H
4 [8 X, L% W1 J1 r, {
设置半透明后可看见走线、焊盘,但丝印仍然丢失---见上图) i& H) m) S, Q; j
三、使用AD-SW插件直接转换
5 H$ V4 ?& r5 `9 C" g$ R, S理论效果完美,丝印、走线、器件、焊盘均完美,且各层可控制显示与隐藏。效果见下图。* S8 d- Y9 W: O8 Q2 U: p( `( m/ ^
* h# ], g& E3 ~1 S& B
' ^6 _ F& T) [$ M% G
1 [% s0 b. s6 N% W! M$ `====但出现以下问题(个人觉得与元器件封装绘制有关,因为是从网上下载的)。====) Z& m& H! K- p& G
a、PCB上的器件轮廓丝印,有时无法生成实体(只有草图,但是可手动去将草图拉伸为实体,效果完美),与封装绘制有关。(我自己绘制的就没问题,网上下载的就有部分有问题)8 h }0 C0 q4 @
b、 元器件的3D封装是3D库设计时的step文件生成的,与上文第2种,整体STEP导出时,元器件的3D封装生成方式是一样的。----但是----个别器件3D封装建模丢失(但使用step导入时,该器件没问题),原因未知,很奇怪。看下效果图。/ s: J) k `( U9 I: D
# v. m/ k J( V9 A8 A
- D0 ^1 g/ R; m' m0 S/ \
效果预览(二极管丢失了)
8 x+ }$ N$ Z% x- K===================== z1 ?$ M- e2 n
再看一个其他的小板子预览图9 h+ q4 c) z% \
* s o0 C' q) d' e/ [1 y3 l
, c, ]5 f3 G* Y4 O
=======================- d# c2 \. S F' J. q2 r0 I9 g
如有3D封装库导入的3D封装STEP文件及sldprt文件,那么AD-SW插件可直接调用sldprt文件(需放在特定文件夹内,且命名与footprint的命名需要对应关系),而不需要使用STEP重新生成,效果会非常完美,且减小SW工作量。" p/ d' A9 x3 X( j* z# V
=========================5 V( [( s: j& O
复杂的板子,请不要用AD-SW的插件导出走线,会非常慢且非常吃RAM,并且这个层会建模失败,只有一张草图。况且,导出这个文件,只是为了在与结构件配合时,更好的预览配合效果,避免干涉。所以走线导出其实意义不大。
C) }. V4 H6 a/ k7 T- k" J* S [0 }' L" Y
四、进行器件的3D重建模效果对比. C/ y2 q; r- K' B: L! g
分别为step文件导入SW,X_T文件导入SW,AD-SW插件,AD预览。
: w) V( f( L2 g" i/ L
$ X) u' B* j3 S& U
STEP文件导入效果(上图)--小瑕疵( Z" W. C9 [3 v) `9 |
" c9 N, s" M- U7 X GX_T文件导入效果(上图)---最完美
; @; {; w) d! L) h4 L
AD-SW插件生成(上图)--与step文件导入一致。
# X; `1 u3 J6 g1 T! T
" A: O) d4 C8 H0 J' W# j7 } w* S5 ^
! y) O6 K0 J! _, _AD直接预览
0 R+ E: d) ~) n7 ]
# n n- w! z2 O3 j. @5 r1 V. E0 Q }9 h# w4 \
2 a, m5 o1 w0 B x. z |
|