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制版流程的疑问?

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发表于 2009-2-17 10:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 net_king 于 2009-2-17 10:50 编辑
+ Y6 y1 k8 V7 H5 H) g
- I0 j/ q6 f# Z! U/ W这是从‘   PCB製作順序 ’ 这个贴子的附件里,截下来的一张图。
! c& k" n6 `4 |( w& a. U! M感觉有点问题。
- H/ K  j; |  E  @/ B8 A8 Y我好像以前从哪见到过。8 u5 z8 f$ s" I( ]+ K  O/ L: }
制板过程是先钻孔,再压合才对。: N5 l5 F+ _: B+ ~5 o( a0 B
哪位有板产经验的大虾来说说……
& w! @/ }  ^8 k6 M7 l) j0 t5 d
+ d1 {$ k/ p6 ^) m; ?  b2 o- M8 L I'm sorry,& T1 B! Z8 r; y* X
I inserted two picture which one of them  is redundant.7 L9 ?' g& x* \0 ~7 ~6 k3 ~! t/ t1 K
but I don't know how to delete it.

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