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表层高速射频走线是否一定要铺地?

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发表于 2018-6-27 08:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?- \* L  h# f( K$ L0 n
1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?- F. ^) e: z+ `5 L' Y% P, u
2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?
' p2 r. w! \9 J" y
5 g- B9 M5 Y) K: D$ d, r6 I9 M% }7 b感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?
0 u& O% A# \7 G
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发表于 2018-6-27 09:27 | 只看该作者
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。

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发表于 2018-6-27 10:12 | 只看该作者
内容如楼上所述

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发表于 2018-6-27 10:32 | 只看该作者
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右

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发表于 2018-6-29 10:22 | 只看该作者
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适

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发表于 2018-6-29 11:29 | 只看该作者
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

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不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空  详情 回复 发表于 2018-7-6 17:49

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发表于 2018-7-6 17:49 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29- G# l+ d% }6 y& z; T9 Y
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

5 v' X4 g  g# y: h9 A不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空
' \4 I/ K5 R: G0 D: ^- s1 _

点评

这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试  详情 回复 发表于 2018-7-10 16:51

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发表于 2018-7-10 16:51 | 只看该作者
木子申易 发表于 2018-7-6 17:49+ g5 B) ]$ Y  L- W2 {& e9 u, Z
不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空

6 k  L, Z/ b6 j% C, ^! ~& R这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试9 @" V' a3 I4 ^  K

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忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。  详情 回复 发表于 2018-7-11 17:24

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发表于 2018-7-11 17:24 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:51' r0 X7 I0 W" W/ E7 z2 d
这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
0 c4 W6 ?3 `2 v2 E
忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。/ q; m# h4 u4 O1 w5 O, q  ]( t
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