bga布线技巧

wyl577399 · 发表于 2018-3-26 15:35

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

在bga布线之前，要先进行计算，确定过孔尺寸，走线宽度，焊盘直径等等，这个是怎么计算的？

看海去不去 · 发表于 2018-3-26 15:37

是不是，按厂商加工能力表定的

dingoboy · 发表于 2018-3-26 16:02

根据你用的BGA的器件尺寸确定焊盘的PIN间距和焊盘大小，根据PIN间距和焊盘大小确定过孔的尺寸和走线宽度。

wyl577399 · 发表于 2018-3-26 16:36

dingoboy 发表于 2018-3-26 16:02
: K3 Z" P! j# y4 C- R$ \- F" k9 N根据你用的BGA的器件尺寸确定焊盘的PIN间距和焊盘大小，根据PIN间距和焊盘大小确定过孔的尺寸和走线宽度。

谢谢

cjz351421568 · 发表于 2018-3-27 09:28

谢谢分享

superlish · 发表于 2018-3-27 10:37

一般BGA是定了的，封装不要随便修改，可以用小孔，满足孔径比要求即可，线不是很粗的话适当用大点的孔，用的多的一般是8和10的孔。线宽就看工艺算阻抗是多少了，可以告诉他们你打算走多宽的线，让工艺去调整，如果都无法满足就走NECK模式也是可以的。

jiangfux · 发表于 2018-3-27 11:20

我们一般都是直接找BGA芯片厂家的DEMO板，学他的参数。
懒得自己算。

老的汤姆 · 发表于 2018-3-28 09:39

先看PITCH大小，再看确定PAD大小，再看 Air Gap。然后再根据合作的板厂的能力确定，（包括线宽线距，孔尺寸等等）。去定一个合理的值。

partime · 发表于 2018-3-28 10:09

过孔和走线的参数设定，里面学问大了~~~忠告一句：搞清楚每个参数的来源和意义，别去猜测。

ayi306 · 发表于 2018-3-28 14:50

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

liuwenbin · 发表于 2018-3-29 11:07

主要跟板厂工艺能力相关

piaoyang · 发表于 2018-4-21 16:40

谢谢分享

利涉大川 · 发表于 2018-5-2 11:24

这个还要计算，直接按照规范做就可以了，如果满足不了常规的规范，那就需要看看板厂的加工能力的，BGA里面的间距一般都要做到4MIL。

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1