这种封装需要注意什么？常用cmos图像传感器的封装

lynnzhen

这样的东西，封装焊盘就做实际芯片上那样的大小，还是可以超出芯片一部分？？？中间的一部分接地小圆焊盘是否可以做一个大焊盘？？？？
1 G( A( h3 }" y( _  N; ?

yangjinxing521

正常做就行了。。

superlish

6 Q1 v" y1 \5 r8 U. \

qinhappy

按推荐来就行

ms642799785

四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

melody55555

5 L% t% [2 @% R6 q- m6 @* ?四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

lynnzhen

melody55555 发表于 2017-5-19 15:40
四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

$ f6 }/ h' |7 A/ v& F) |感谢
/ ?1 M2 D9 P& y4 V, `

lynnzhen

ms642799785 发表于 2017-5-19 14:37
$ v8 u4 k$ s& Z6 @& J' ]四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

感谢
/ f$ n1 H0 o5 U3 t

luchengzhou

按规格书来就可以了，芯片内层的焊盘，还不一定可以短路了，悬空可以，不一定可以短路或对地了。