画封装是什么时候加via keepout，什么时候加route keepout?

zuoanwind

画封装是什么时候加via keepout，什么时候加route keepout?
via keepout可以在画板时设置吗？什么时候需要加？
0 p: }6 Z6 h- Z两pin边缘距离小于15mil时，要加route keepout吗？画板时会避让的吧？

980155498cai

没必要加via keepout，设计的时候注意下那些器件下面不能打孔就可以了，

yufang85

画封装时可以不加keepout ，在constraint里面设置孔到PAD的距离就可以了

GSO_library

route keepout 针对所有的铜，包括via.
0 Z) C) z0 f+ W0 l! O1 G5 v* D) Uvia keepout 只能限制via

eddiemoon

本菜觉得，这个via keepout，route keepout是走线的事，需要做封装的时候做吗？我感觉不需要，走线的时候注意下就好了。

shihaidan

一般我做封装的时候非金属化孔会添加ROUTEKEEPOUT  ,没有添加过VIA KEEPOUT

zuoanwind

贴片电阻电容下面不加route keepout，铺铜时很难看啊

AD9_PCB

zuoanwind 发表于 2016-12-14 13:58
贴片电阻电容下面不加route keepout，铺铜时很难看啊

- {) r' _; o' b  B1 H' I铺铜间距加大不就可以了
, D- P$ @5 P- b

wwj04

没必要加吧，一般都画图的时候加

myexpma

AD9_PCB 发表于 2016-12-15 09:31
+ d6 L6 ]: ]0 a% p铺铜间距加大不就可以了

铺铜间距在哪里设置？