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新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，...

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smile169

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发表于 2016-12-7 19:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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/ s( D1 Y# ?5 Z8 r3 t3 i3 I
新建了一个正背面都有PAD引脚的封装，为何PCB中无法导入？已检查了库的路径设置，封装命名，都没问题6 @0 Y' \# }) `, g6 R' @) q
#1   WARNING(SPMHNI-192): Device/Symbol check warning detected. [help], G; J9 R3 A0 y+ z' b( X8 b; a
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WARNING(SPMHNI-194): Symbol 'JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' for device 'SMA_1P_4M_JD_SMA_1_4P2X7P0_H7P0' not found in PSMPATH or must be "dbdoctor"ed.' e3 ~7 A; g! G7 a& j5 M* U8 c( F
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superfamale

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发表于 2016-12-15 14:41 | 只看该作者
没搞懂你建什么样的封装，建封装的时候，不要放到bottom层去。

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smile169
此封装是正背面都有焊脚，已解决，谢谢。  详情 回复 发表于 2017-1-19 14:41

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smile169

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 楼主| 发表于 2017-1-19 14:41 | 只看该作者
superfamale 发表于 2016-12-15 14:41# c- e4 c! p. X. C" X2 f" {
没搞懂你建什么样的封装，建封装的时候，不要放到bottom层去。
/ a4 ]2 Y  W  I2 T- ~
此封装是正背面都有焊脚，已解决，谢谢。6 U+ E: R, ^9 o( n

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yourjun

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发表于 2017-5-22 15:04 | 只看该作者
请问是怎么解决的？

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