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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 请教内层过孔无焊盘制做
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请教内层过孔无焊盘制做

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李白005

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发表于 2016-10-26 15:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
谁知道这种孔是怎么做的' c- x! i/ y: G$ R! K
内层没有连线的时候 没有焊盘 " q% j# }$ }. d4 o( Z* t
有连线的时候 ，自己出现焊盘
  m& O4 i0 n6 r& C6 R7 f5 a: r
: t& X/ V5 s8 s, ~, x- l7 ?$ ]& q- t+ r6 s& j3 v

: W; \0 I0 X) I: ]

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LIF0413

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发表于 2016-10-26 16:19 | 只看该作者
在设置SETUP----Unused pads suppression展开菜单，勾选你要删除的过孔或焊盘，最后点CLOSE就可以了

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shipaopao
试试  详情 回复 发表于 2016-10-26 16:22

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shipaopao

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发表于 2016-10-26 16:22 | 只看该作者
LIF0413 发表于 2016-10-26 16:197 ?) K4 y4 Z4 l. W6 w
在设置SETUP----Unused pads suppression展开菜单，勾选你要删除的过孔或焊盘，最后点CLOSE就可以了
9 j: j1 P. \/ R7 I
试试

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hqh885198

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发表于 2016-10-26 16:40 | 只看该作者
光绘去非功能焊盘就可以了

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jiaxiuxin

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发表于 2016-10-26 17:12 | 只看该作者
出光绘的时候去掉就行了吧
/ i- s  @, Z% l/ p! ^$ a

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Bdv20

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发表于 2016-10-26 17:39 | 只看该作者
这种做法会不会导致PCB生产镀孔困难或者不良?

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wintonlee
同问  详情 回复 发表于 2016-12-24 01:02

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980155498cai

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发表于 2016-10-26 21:18 | 只看该作者
去盘工艺

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skny2011

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发表于 2016-10-27 08:33 | 只看该作者
二楼正解

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wintonlee

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发表于 2016-12-24 01:02 来自手机 | 只看该作者
Bdv20 发表于 2016-10-26 17:39
! k7 [5 s- K" \! v* v这种做法会不会导致PCB生产镀孔困难或者不良?
0 ^, v9 v& G$ T; L, C
同问

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