EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 ' U) e3 |1 | f- ~3 M
2 `. Y5 j3 U2 P, q% a' P
3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
- B+ x6 I) H4 s
" l; w. x5 a5 j6 }% s) w$ R3 z本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
+ I- Z/ x6 g# o. w: e2 Z- L" K" a8 U3. 普通差分通孔的设计 # \) V" k4 i6 ]& B7 m
设定single-end或differential pair * ^4 i& C I( s4 Z- k
) u# q* k7 F% f. `) m若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 , i/ v w7 C, Z2 `1 ^" c; G
4 I: f" s G N6 ?+ E' h# |如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 / ^4 a; [( i! _. |. ~1 P# U* H
( f H9 A2 S# P" P; D+ ~
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽! _6 O( S: P+ N
1 s! K; y \5 B
! }# x; L3 {. P9 v' n
4.盲埋孔设计 0 U w* n8 k7 X _" L7 M0 o
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 2 o/ H0 u9 U1 |' Q
( b* m! t# u$ L8 r" s6 e
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 " y7 ?. m$ h& |6 u+ Z; ?
! E# Y" i& z9 a7 E/ Q
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
/ ]8 A( w% p. d: w0 B埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
h L! i6 v* _- G- w0 t7 Z4 w) W d' I1 @2 ^
叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
2 d! ]$ w$ D; I$ h/ r
; s9 n- @) j" k9 n. K6 y ^注意盲埋孔与Back-drill via是不同的 8 ~: i- V. A, E* C. G! ?: Q4 I# U
| 
/1 
发表于 2016-5-20 16:58
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
