大家帮忙看一下这是怎么回事打pcb回来有问题

je901115 · 发表于 2016-5-14 17:43

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黄色部分为阻焊层的铜皮可是打板回来确实没有铜皮的 CAM输出也是有铜皮的，这是怎么回事？难道除了阻焊层要画铜皮以外，底层也非要画铜皮才可以的？

amily_xiang · 发表于 2016-5-16 11:25

底层也要画铜箔，底层没有铜箔，你开窗是露基材的

je901115 · 发表于 2016-5-15 12:24

萧翔发表于 2016-5-15 11:369 \. L8 t; f4 {: P. M* @
是的，建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良

焊接到不会影响什么不良，加大主要是为了散热，

longzhiming99 · 发表于 2016-5-18 14:16

winson_wei 发表于 2016-5-18 12:40
5 o: L0 z. s y; l( }* X( V阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。

此楼也表述有问题啊，向你的上一楼学一下

je901115 · 发表于 2016-5-14 17:46

没有人遇到这种事情？

i265 · 发表于 2016-5-14 19:00

附件上传来

萧翔 · 发表于 2016-5-15 11:36

是的，建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良

cw883561 · 发表于 2016-5-15 19:32

看不懂!

杨悦兮 · 发表于 2016-5-16 10:42

先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮

keendawn · 发表于 2016-5-16 13:40

问题都没表述清楚，底层，什么底层，是布线层吧。

风风点点 · 发表于 2016-5-16 21:50

阻焊层画的不叫铜皮，叫开窗。没铜哪来露铜？建议学学PCB 的生产流程。

winson_wei · 发表于 2016-5-18 12:40

阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。

longzhiming99 · 发表于 2016-5-18 14:15

杨悦兮发表于 2016-5-16 10:42
6 k$ p: K6 T9 D: b; E先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮

更加看不懂此楼说什么

wemadeous · 发表于 2016-5-18 15:53

画在阻焊层的东西是做开窗用。你这板上的开窗打在基材上了，开窗的地方必须有铜

杨悦兮 · 发表于 2016-5-19 07:32

longzhiming99 发表于 2016-5-18 14:15
1 l" o5 u) j2 U& k' L, S更加看不懂此楼说什么

你是二蛋？这都看不懂？

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